免清洗是一个系统工程，AD620SQ/883B从设计到生产过程都须严格要求，要尽量避免生产制造过程中造成人为的污染。在免清洗工艺设计和工艺管理控制上要有切实有效的措施。

   (1)制造过程中污染物的来源分析

   ①组装前元件和印制板带来的污染物。还有检验、包装、运输过程中带来的污染物。

   ②组装过程中带来的污染。手工操作，如备料、手工拿取元件和印制板、元件成形等都会产生污染；环境温度、湿度、环境气氛会使元件和印制板受潮、氧化；空气申和工作台、工具表面的灰尘造成污染。

   (2)免清洗工艺管理控制措施

   免清洗工艺，必须确保组装前PCB与元器件满足所要求的清洁标准；确保助焊剂和焊膏符合免清洗的质量要求；在制造过程的每道工序中避免发生污染；必要时采用氮气保护焊接等。

   ①采购合格的元器件，不要提前打开元件和PCB的密闭包装，组装前检查PCB与元器件的清洁度，并检查是否受潮，必要时进行清洗和干燥处理。

   ②在元器件、电路板等原材料的管理、传送过程中，印刷焊膏和贴片操作时，要求拿PCB

的边缘或带手套，应避免手直接接触，防止手汗、指纹等污染PCB。

   ③波峰焊工艺中，对于可靠性要求较高的电子产品，应使用低固含量弱有机酸类型的助焊剂，并在焊接过程中采用氮气保护。助焊剂使用喷雾式涂覆方式，在保证焊接质量的前提下，尽可能降低助焊剂的涂覆量，使助焊剂的焊后残留量达到最低水平。

   ④对于一般电子产品中的电路板，可以选用中活性低残留松香助焊剂(RMA)。这种类型的助焊剂一般不需要氮气保护。助焊剂的涂覆尽量采用喷雾式和超声雾化式，以控制助焊剂量。

   ⑤定期检测波峰焊锡锅中焊料合金的组分及杂质含量（有铅焊接不应超过6个月，无铅焊接每月检测一次），若不符合要求必须彻底曼换。

   ⑥免清洗焊膏印刷模板开口缩小5%～10%，提高印刷精度，避免焊膏印刷到焊盘以外的地方。

   ⑦一般情况免清洗工艺不能使用回收的焊膏。

   ⑧印刷后尽量在4h内完成再流焊。

   ⑨生产前必须测量实时温度曲线，使其符合工艺要求。细致调整波峰焊机／回流焊炉的温度曲线，使助焊剂的活性在焊料合金熔化前和焊接时达到最佳状态，提高焊接质量。

   ⑩手工补焊和返修应使用免清洗焊丝和免清洗助焊剂。