表面组装技术( Surface Mount Technology，SMT)是先进的电子制造技术，Z8028012VSC是无须对印制电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板(PCB)或其他基板表面规定位置的先进电子装联技术。与传统的通孔插装技术比较，SMT具有结构紧凑、组装密度高、体积小、质量小；高频特性好；抗振动、抗冲击性能好，有利于提高可靠性；工序简单，焊接缺陷极少；适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低；降低生产成本等优点。因此，近年来SMT得到了迅速发展，已成为世界电子整机组装技术的主流。

   下面简单回顾一下电子组装技术的发展概况（参见表0-1）。随着电子元器件小型化、高集成度的发展，电子组装技术也经历了手工、半自动插装浸焊、全自动插装波峰焊和SMT四个阶段，目前SMT正向窄间距和超窄间距的微组装方向发展。

   美国是世界上SMD与SMT起源最早的国家，组装密度和高可靠性具有很高的水平。

   日本在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT，目前日本的SMT应用处于世界领先地位。

   欧洲各国有较好的工业基础，发展速度也很快，仅次于日本和美国。

   新加坡、韩国、中国香港和中国台湾省亚洲四小龙发展较快。

   我国SMT超步于20世纪80年代初期，2003年以后进入快速发展阶段，每年引进贴装机5 000台以上，2007年引进了10 189台，约占全球当年贴片机产量的1/2。中国贴装机的保有量约6万台，居全球第一。目前我国已发展为SMT应用大国，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。我国应加强基础理论和工艺研究，提高工艺水平和管理能力，努力成为真正的SMT制造大国、制造强国。