影响印刷质量的因素很多，MHQ0402P2N4ST000如焊膏质量、模板质量、印刷工艺参数、环境温度、湿度、设备的精度等。下面具体分析影响印刷质量的主要因素。

   1．焊膏质量

   (1)焊膏黏度和黏着力

   焊膏黏度和黏着力（黏性）是影响印刷性能的重要参数。

   黏度太大，对焊膏的滚动、填充、脱模都不利，印出的焊膏图形残缺不全。

   黏度太小，容易产生塌边，影响印刷的分辨率，甚至造成相邻焊膏图形的粘连。

   焊膏的黏着力不够，印刷时焊膏在模板上不会滚动，不能产生向下的压力，焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量足。焊膏的黏着力太大，则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。

   适当的黏度和黏着力能够获得较好的印刷质量。当焊膏与PCB之间的黏着力（只）>焊膏与口壁之间的摩擦力(最)时，能够使焊膏顺利脱模。

   (2)焊膏中合金粉末颗粒尺寸

   一般合金粉未颗粒直径约为模板开口宽度的1/5。高密度、窄间距的产品，由于模板开口尺小，应采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱模性。

   合金粉末颗粒直径的选择原则：

   ①方形开口时，合金颗粒最大直径≤模板最小开口宽度的1／5；

   ②圆形开口时，合金颗粒最大直径≤开口直径的1/8；

   ⑧模板开口厚度（垂直）方向，合金颗粒最大直径≤模板厚度的1/3。

   以上原则也就是通常说的三球、五球定律（见图8-4）：

   (a)长方形开口方向(b)圆形开口方向    (c)厚度（垂直）方向

   图8-4合金粉末颗粒数量与模板开口宽度、厚度的关系示意图

    模板最小开口宽度方向最大颗粒数应大于等于5个；

    模板开口厚度（垂直）方向最大颗粒数应大于等于3个。

   (3)焊膏中合金粉末颗粒形状

   球形颗粒印刷性好，表面积小，含氧量低，有利于提高焊接质量。但印刷后焊膏图形容易塌落，可通过在焊剂中添加触变剂解决，目前一般采用球形颗粒。详见第3章3.4.4节2．的内容。

   (4)触变指数和塌落度。

   触变指数高，塌落度小，印刷后焊膏图形好；反之，塌落度大，印刷后易造成焊膏图形粘连。