其最大特点是助焊剂组分在水中的溶解度大、活性强、助焊性能好，MAX17020ETJT焊后残留物可用水清洗。水溶性助焊剂分为两类：无机型和有机型。

   (1)水溶性助焊剂的特性

   水溶性助焊剂去氧化能力强，助焊性较强；焊后残留物溶于水，且不污染环境；清洗后PCB满足洁净度要求，无腐蚀性，不降低电绝缘性能；储存稳定，无毒性。

   (2)使用水溶性助焊剂应注意的问题

   ●伎用过程中，需经常添加专用的稀释剂调节活性剂浓度，以确保良好的焊接效果。

   ●水溶性助焊剂不含松香树脂，故锡铅合金焊料防氧化更为必要。

   ●采用纯度较高的离子水清洗，温度以45～60℃为宜，有时可达70～80℃。

   ●焊接的PCB经水清洗后要用离子净度仪测定其离子残留量，以考核水清洗效果。

   ●一般要求焊后2h内进行清洗。

   3．免清洗助焊剂

   免清洗助焊剂是指焊后只含微量无害焊剂残留物，焊后无需清洗的助焊剂。免清洗助焊剂的

固体含量一般在2%以下，最高不超过5%，焊后残留物极少，无腐蚀性，具有良好的稳定性，不清洗即能使产品满足长期使用的要求。

   (1)免清洗助焊剂应符合的要求

   ●适应浸焊、发泡、喷射或喷雾、涂敷等多种涂布工艺。

   ●可焊性好。

   ●无毒性、气味小、操作安全，焊接时烟雾少、不污染环境。

   ●焊后残留物极少，PCB表面干燥、无黏性、色浅，具有在线测试能力。

   ●焊后残留物无腐蚀性，具有较高耐湿性，符合规定的表面绝缘电阻值。

   ●具有较长的储存期，一般为一年以上，具有良好的稳定性。

   (2)免清洗助焊剂的组成

   免清洗助焊剂主要由活性剂、成膜剂、润湿剂、发泡剂、缓蚀剂、消光剂、溶剂等组成。