SMT制造中的质量管理是实现高质量、低成本、高效益的重要方法。

   1．制定质量目标

   SMT要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，M38503M2H716FP最后从再流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100%，也就是要求实现零（无）缺陷或接近零缺陷的再流焊接质量，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。只有这样的产品才能实现高质量、高可靠牲。质量目标是可测量的，目前国际上做得最好的企业，SMT的缺陷率能够控制到小于等于lOppm(即10X10-6)，这是每个SMT加工厂追求的目标。通常可以根据本企业加工产品的难易程度、设备条件和工艺水平，制定近期目标、中期目标、远期目标。

   2．过程方法

   ①编制本企业的规范文件，包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。

   ②通过系统管理和连续的监视与控制，实现SMT产品高质量，提高SMT生产能力和效率。

   ③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理一产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。

   SMT产品设计和采购控制前面已经介绍过。下面介绍生产过程控制的内容。

   3．生产过程控制

   生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。受控条件如下：

   ①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。

   ②制定产品工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。

   ③生产设备、工装、卡具、模具、辅具等始终保持合格有效。

   ④配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制茌规定或允许的范围内。

   ⑤有明确的质量控制点。SMT的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。

   对质量控制点（质控点）的要求是：现场有质控点标识，有规范的质控点文件，控制数据记录正确、及时、清楚，对控制数据进行分析处理，定期评估PDCA和可追溯性。

   SMT生产中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关键工序控制内容之一。

   关键岗位应有明确的岗位责任制。操作人员应严格培训考核，持证上岗。

   有一套正规的生产管理办法，如实行首件检验、自检、互检及检验员巡检制度，上一道工序检验不合格的不能转到下道工序。

   ⑥产品批次管理。不合格品控制程序对不合格品的隔离、标识、记录、评审和处理应做出明确的规定。通常SMA返修不应超过三次，元器件的返修不超过两次。

   ⑦生产设备的维护和保养。对关键设备应由专职维护人员定检，使设备始终处于完好状态，对设备状态实施跟踪与监控，及时发现问题，采取纠正和预防措施，并及时加以维护和修理。

   ⑧生产环境。

   ●水电气供应。

   ●SMT生产线环境要求——温度、湿度、噪声、洁净度。

   ●SMT现场（含元器件库）防静电系统。

   ●SMT生产线的出入制度、设备操作规程、工艺纪律。

   ⑨生产现场做到定置合理，标识正确；库房材料、在制品分储存，码放整齐，台账相符。

   ⑩文明生产。包括：清洁、无杂物；文明作业，无野蛮无序操作行为。现场管理要有制度、有检查、有考核、有记录，每日进行“SS”（整理、整顿、清扫、清洁、素养）活动。