TSOP (Thin SmallOutline Packages)薄型小外形封装焊盘设计

   TSOP是薄型小外形封装，R2J10160GC-A00FPX2RF0其元件参数如下。

   引脚间距：0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3rnm，属于窄间距(Fine Pitch)范畴。

   封装体尺寸有4种规格：短端(A)有6mm、8mm、lOmm、12mm，长端（三）有14mm、16mm、18mm. 20mm。

   元件高度(H)：1.27mm。

   引脚数：有16种(16～76)。

   封装名称表示方法：TSOP引脚数，如TSOP 8x20 52。

   设计时需要考虑以下内容。

   ①所有的TSOP封装都存在公英制累积误差。

   ②为了避免回流焊时产生桥接，应优选椭圆形焊盘形状。

   ③焊盘外侧间距：2=/+0.8 (mm)（其中，三为元件长度方向公称尺寸）。

   ④单个焊盘长×宽( YxX)设计：见表5-7。

   ⑤验证焊盘内侧距离：G<S-0.3～0.6mm。

   CFP（Ceramic Flat Packages）陶瓷扁平封装焊盘设计

   CFP是陶瓷体扁平封装，其特点是不吸潮、耐260℃离温，适用于军品和高可靠性产品。在组装前，需要对其引脚进行预成型。CFP元件参数如下。

   引脚间距：1.27mm。

   引脚数：有10种(10～50)。

   元件高度(H)：有两种(2.5mm、3.Omm)。

   封装体宽度有7种规格：5.08mm、7.62mm、10.16mm、12.70mm、15.24mm、17.78mm、22.86mm。

   封装名称表示方法：CFP引脚数，如CFP10、CFP28等。

   建议采用椭圆形焊盘，单个焊盘的尺寸：舣Y=0.65mmx 2.2mm。

   SOP单个焊盘设计总结（见表5-7）