加热效率与加热源的热容量有关。加热体大而厚的高热容量加热源的温度稳定性好，383-2SURC/S530-A4能够同时控制温度和气流，炉内热分布比较均匀，但热反应慢，降温速度慢；加热体薄的低热容量加热源的成本低，热反应快，但温度稳定性较差，炉内热分布、温度和气流不容易控制。

   温度控制精度

   温度控制精度是由设备温控系统决定的。传统炉温控制采用晶闸管继电器，这种温控方法往往会使炉温波动达到士5℃以上。新的技术是采用全闭坏PID温度控制技术，其原理示意如图4-32所示。全闭环PID温度控制是靠控制加热功率和时间来控制温度的，当温度接近设置温度时通过PID开始降低加热功率；当温度即将超过设置温度时通过PID降低加热功率，PID控温精度可以达到士1℃以下。

   冷却效率

   冷却效率与设备的配置有关，通常有风冷、水冷两种方式。要根据温度曲线的冷却斜率来选择冷却设备，一般情况选择风冷即可，无铅氮气保护焊接设备可以选择水冷。

    PCB传送方式

    PCB传送方式有两种：链传动，链传动+网传动。

   氮气保护系统

   氮气保护系统用于充氮气焊接，它可以减少高温氧化，提高焊点浸润性，减少锡渣。氮气焊接主要用于高可靠产品、无铅产品。

   助焊剂废气回收系统

   配置助焊剂废气回收系统的目的如下：一是环保要求，不让助焊剂挥发物直接排到大气中；二是废气在炉中的凝固沉淀会影响热风流动，降低对流效率，由于无铅焊膏中助焊剂量比较多，因此更加有必要回收；三是氮气炉必须配置助焊剂回收系统，可循环使用氮气。