表面组装工艺材料主要有焊料、粘结剂、阻焊剂、助焊剂、清洗剂等。

   焊料：指钎焊材料，包括焊膏、棒状焊条、焊丝、焊片、焊球。

   粘结剂：主要指贴片胶，LF13WBR-20SD用于临时固定贴片元器件，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。

   阻焊剂：主要用于采用水溶性助焊剂波峰焊时涂覆金手指、后附元器件的通孔焊盘等处，以防不需要沾锡处沾锡或后附元器件的通孔被焊锡堵塞。

   助焊剂：用于波峰焊和手工焊时，在低温阶段起辅助热传导、去氧化作用，在高温阶段起降低表面张力、去氧化、防止高温再氧化的作用。

   清洗剂：用于清洗焊接过程中产生的残留物及生产工艺过程中带进的灰尘、油脂等污物。

   表面组装工艺材料的应用见表3-1。

   表3-1  表面组装工艺材料的应用