黄金作为贵金属提供低的接触电阻，并且暴露于大多数环境时很稳定。黄金的S-8054ALR延展性只需要较小压力获得低阻抗连接。黄金的缺点就是它的价格。在高可靠性设计中，通常使用黄金并且能适合所有的环境。50tjt,in厚的黄金涂层通常就已经足够了。黄金通常镀在lOOtjLin的镍上以阻止黄金扩散到基体金属中。在一个接缝中，黄金与镍、银和不锈钢是电化学兼容的。

   兼容意味着这些材料可以一起用于接缝中，自始至终能保持低阻抗连接，当压力足够时无需其他处理。但是，除非环境湿度可控，黄金与锡不能兼容。

   锡同样提供低的接触电阻并且在大多数环境中很稳定。锡延展性很好，压力大约在5psi以上就不会再降低接触阻抗。锡的性能几乎和黄金一样，价格低得多，并且能适合所有的环境。在接缝中，锡与镍、银、不锈钢和铝在电化学上能兼容，但是除了黄金。

   锡最主要的缺点就是金属晶须生长的可能性。晶须是从某些金属表面长出的微小晶体。晶须极小，直径为几微米，长为50～lOOym。它们可能从表面折断并且导致电子设备短路。

   锡表面上金属晶须的生长可以通过以下技术来消除或者减少到最小(MIL- HDBK-1250，1995)：

   (1)使用厚的而不是薄的镀层。

   (2)便用热浸锡而不是电沉积锡。

   (3)回流镀锡以消除应力。

   (4)使环境的湿度减少到最小。

   (5)使用伴有2%～5%共沉积铅的镀锡。

   (6)避免使用有机抛光剂。