手工焊接集成电路时应注意哪些事项？

    答：在焊接集成电路时，还应注意以下事项：

    (1)如果集成电路的引脚是镀金的，则不RM632-300-192-9500-918要用刀刮，采用干净的橡皮擦干净就可以了。

    (2)对CMOS集成电路，如果率先已将各引脚短路，焊前不要拿掉短路线。

    (3)宜使用低熔点焊剂，温度一般不要高于15 0qC。

    (4)工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料，集成电路板及印制板等不宜放在台面上。

    (5)由于集成电路属于热敏感器件，因此要严格控制其焊接温度和焊接时间，否则很容易损坏集成电路。怎样利用热风枪进行集成电路的拆卸与焊接？

    答：利用热风枪进行集成电路的拆卸与焊接，这是拆卸与焊接片状IC最有效的方法，因而在拆卸与焊接片状IC时经常采用。热风枪的外形如图3.14所示。吹风加热法无需上锡，拆卸迅速，不留后患。具体操作步骤如下：根据不同尺寸的IC，选择合适的喷嘴；设置好温度和气压，温度范围为200qC±20℃，空气流等级为4级；热风器通电后，右手握热风器喷头的手柄，左手拿着镊子，用空气流预热IC约5s，然后用喷嘴加热，直到能从板上提起这块IC为止，再用镊子把这块IC取出来。