具体焊接过程可分为如下4个过程。

    (1)加热过程。用加RF3809热的烙铁头同时接触元器件引脚与印刷电路板的焊盘，电烙铁与印刷电路板平面呈450左右夹角，加热1～2s，为元器件引脚和印刷电路板上的焊盘均匀受热，见图3.7。

    (2)送丝过程。当加热到一定温度时，左手将松香芯焊锡丝从左侧送入元器件引脚根部，而不是送到烙铁头上。当松香芯焊锡丝开始熔化后，焊点很快形成。这个过程时间的长短根据焊点所需焊锡量的多少而定，因此一定要控制好送丝的时间，使焊点大小均匀。送丝过程见图3.7(b)。要特别注意最佳送丝位置在烙铁头、焊孔、元器件引线三者交汇处。

   (3)撤丝过程。当焊点形成大小适中时，将左手捏着的焊锡丝迅

速撤去，并保持烙铁的加热状态，见图3.7(c)。

    (4)撤电烙铁。在撤丝后继续保持加热状态Is左右，以便使焊锡与被焊物进行充分的热接触，从而提高焊接的可靠性。这个过程完成后迅速将电烙铁从斜上穷450方向脱开，留下一个光亮圆滑的焊点，到此全过程结束，见图3.7(d)。注意：焊点是靠焊锡完全熔化后自身的流动性形成的，因此焊点不理想时不要用烙铁抹来抹去。

   用点锡焊接法焊接送焊锡丝时，所用焊锡丝的中间应有松香，否则不但焊接时有困难，还难以保证焊接的质量。