基本上，扇出(Fanout)是针对SMD零件的焊点引出布线，SMD焊点与直插式焊点不同，这种焊点没有钻孔，LM2904AVQDR只在一个板层上。若要引接电源，则必须由焊点走出一小段线，再挖个过孔连接到电源板层；同样，SMD焊点的信号，若要连接到其他信号板层，也是要先走一小段线，再挖个过孔连接到目的板层。通常，SMD焊点很小，也排的很密；相对于SMD焊点，过孑L必须要钻孔，无法像SMD焊点那么小、那么密。所以，过孔以及SMD焊点与过孑L之间的布线，就必须像扇子一样散开来。

     软件也所提供许多自动扇出布线功能，启动“Auto Route”一“Fanout”命令，即可拉出次功能表，如图6. 63所示。

     图6. 63扇出次功能表

    本命令提供全板SMD零件的扇出，当然，“扇出”布线也要遵守设计规则，其中主要是线宽及过孔尺寸两个设计规则。所以在扇出之前，必须先到设计规则里，制定适当的扇出的线宽及过孔尺寸的设计规则，通常扇出的线宽与过孔都比一般布线小。完成设计规则的设定后，启动本命令，屏幕出现图6. 64所示对话框。