本区块的功能是设定布线策略( Strategy)，QM3004在下面表格里，列出6项默认的布线策略。

     ①“Cleanup”布线策略为软件默认的整线布线策略，其中就是“拉直、拉直、再拉直”地整理布线，以减少不必要的转弯。

     ②“Default 2Layer Board”布线策略为软件默认的双层板布线策略，其中包括SMD焊点扇出到电源板层、记忆式布线、按板层布线方向布线、圭要布线、推挤式布线、整理布线等动作。

    ③“Default 2Layer With Edge Connectors”布线策略也是软件默认的双层板布线策略，但是是针对有边缘连接器（金手指）的电路板布线，其中包括SMD焊点扇出到电源板层、记忆式布线、SMD焊点扇出到信号板层、按板层布线方向布线、主要布线、推挤式布线、整理布线等动作。

    ④“Default Multi Layer Board”布线策略为软件默认的多层板布线策略，其中包括SMD焊点扇出到电源板层、记忆式布线、SMD焊点扇出到信号板层、按板层布线方向布线、多层板的主要布线、推挤式布线、整理布线等动作。

   ⑤“General Orthogonal”布线策略为软件默认的一般用途布线策略，其中包括

SMD焊点扇出到电源板层、记忆式布线、主要布线、推挤式布线、转角处理、转角再处理、整理布线等动作。

   ⑥“Via Miser”布线策略为软件默认的精减过孔式布线策略，其中包括SMD焊

点扇出到电源板层、记忆式布线、SMD焊点扇出到信号板层、按板层布线方向布线、主要布线、推挤式布线、整理布线等动作。