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电源/接地层区块设定电源

发布时间:2013/12/7 20:57:10 访问次数:562

     电源/接地层[Internal Planes(P)l区块设定电源/接地板层的显示颜色,以及是否显示。其中,除板层名称不同外,其余各项目与信号板层区块一样。

      机械层[Mechanical Layers(M)]区块设定机械层的显示颜色、是否显示、是否启用等,IRL2505PBF信号板层与电源板层的启用方式是在电路板叠层管理器中设定,而机械层的启用,则是在这个区块中设定。在此,仅介绍与信号板层区块不同的项目,如图4. 70所示,在本区块里多出3个栏位。

   “启用(Enable)”栏位设定启用该机械层,若要启用该机械层,则选取其栏位中的选项即可,而该机械层也将成为此电路板资料库里的一部分。另外,若原本机械层里有物件的话,则无法取消其启用选项。

          

   “单层显示模式( Single  Layer Mode)”栏位设定该机械层是否可采用单层显示模式;“连接到图纸( Linked To Sheet)“栏位设定将该机械层连接到电路板图纸。


     锡膏/阻焊层[Mask Layers( A)]区块设定锡膏层与阻焊层的显示颜色,以及是否显示。其中,除板层名称不同外,其余各项与信号板层区块一样。而区块之中,只有下列4个板层:

   ·Top Paste为顶层锡膏层。

   ·Bottom Paste为底层锡膏层。

   ·Top Solder为顶层阻焊层。

   ·Bottom Solder为底层阻焊层。

     其他层[Other Layers(0)]区块设定其他板层的显示颜色,以及是否显示。其中,除板层名称不同外,其余各项目与信号板层区块一样。而区块之中,只有下列4个板层:

   ·Drill Guide为钻孔指示图,也就是孔径图。

   ·Keep-Out I。ayer为禁止布线层。

   ·Drill Drawing为钻孔图。

   ·Multi-Layer为复合层,也就是在各板层都会出现的元件,如直插式的焊点等。


     电源/接地层[Internal Planes(P)l区块设定电源/接地板层的显示颜色,以及是否显示。其中,除板层名称不同外,其余各项目与信号板层区块一样。

      机械层[Mechanical Layers(M)]区块设定机械层的显示颜色、是否显示、是否启用等,IRL2505PBF信号板层与电源板层的启用方式是在电路板叠层管理器中设定,而机械层的启用,则是在这个区块中设定。在此,仅介绍与信号板层区块不同的项目,如图4. 70所示,在本区块里多出3个栏位。

   “启用(Enable)”栏位设定启用该机械层,若要启用该机械层,则选取其栏位中的选项即可,而该机械层也将成为此电路板资料库里的一部分。另外,若原本机械层里有物件的话,则无法取消其启用选项。

          

   “单层显示模式( Single  Layer Mode)”栏位设定该机械层是否可采用单层显示模式;“连接到图纸( Linked To Sheet)“栏位设定将该机械层连接到电路板图纸。


     锡膏/阻焊层[Mask Layers( A)]区块设定锡膏层与阻焊层的显示颜色,以及是否显示。其中,除板层名称不同外,其余各项与信号板层区块一样。而区块之中,只有下列4个板层:

   ·Top Paste为顶层锡膏层。

   ·Bottom Paste为底层锡膏层。

   ·Top Solder为顶层阻焊层。

   ·Bottom Solder为底层阻焊层。

     其他层[Other Layers(0)]区块设定其他板层的显示颜色,以及是否显示。其中,除板层名称不同外,其余各项目与信号板层区块一样。而区块之中,只有下列4个板层:

   ·Drill Guide为钻孔指示图,也就是孔径图。

   ·Keep-Out I。ayer为禁止布线层。

   ·Drill Drawing为钻孔图。

   ·Multi-Layer为复合层,也就是在各板层都会出现的元件,如直插式的焊点等。


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12-7电源/接地层区块设定电源

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