在编辑电路板时，经常会遇到零件封装不适用的情况，IRFPC40PBF 这时候就得更新零件封装。
     当我们要更新某零件的零件封装时，则指向该零件，双击鼠标左键，开启其属性对话框，以C2电容为例，如图2. 25所示。
                       

     图2. 25零件属性对话框

   紧接着，在左下方“名称(Name)”栏位中，输入所要改用的零件封装，也可按其右边的园钮，开启零件库浏览对话框（图2. 23），即可选取所要使用的零件封装，再按钮将它带回本栏位。最后，按匿黧三甄互三二=j钮即可关闭对话框，并将具体设置反映在所操作的零件上。

     编辑零件属性

    当我们要编辑零件属性时，可指向该零件双击鼠标左键，开启图2. 25所示的对话框。

     ①零件属性(Component Properties)。在本区块的功能是设定零件的一般属性，其中包括下列项目：

   ．“板层( I_ayer)”栏位设定零件所放置的板层，除非未来有特殊的技术或制备，否则零件均放置在顶层(Top Layer)或底层(Bottom Layer)。通常零件都是放置在顶层，若顶层与底层都放置零件的话，将延长制板过程，增加制造成本，应谨慎考虑。

    “旋转角度( Rotation)”栏位设定该零件的摆放角度。

     “X位置与Y位置(X-，Y-Location)”栏位为该零件放置位置的坐标。