核心元件
发布时间:2013/9/30 18:53:29 访问次数:1003
以电路的核心元件M25P16-VMP6TG为中心，围绕它，按照信号走向进行布局，应注意：
通常以电路的核心元件为中心，按照信号的流向，逐个安排各个单元功能电路核心元件的位置，围绕核心元件进行其他元器件的布局，应尽可能靠近核心元件。
一般情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，输入、输出、电源、开关、显示等元器件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局应加强屏蔽，防止电磁干扰，一般要求如下：
相互远离，对电磁场辐射较强，以及对电磁感应较灵敏的元器件，应加大它们相互之间的距离并加以屏蔽，元器件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
避免混杂和交错，电压高低和信号强弱的元器件应尽量避免相互混杂、交错安装在一起。
相互垂直，对于会产生磁场的变压器、扬声器、电感等元器件，在布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件的磁场方向应相互垂直，减少彼此间的电磁耦合。
屏蔽干扰源，对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应良好地接地。
减少分布参数，在高频电路中，要考虑元器件之间分布参数对性能的影响。
通风散热。印制板的元器件布局时应注意通风散热，抑制热干扰，一般要求如下：
对于功率元器件、发热的元器件，应优先安排在利于散热的位置，并与其他元件隔开一定距离，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，要注意热空气的流向，以减少对邻近元器件的影响。
热敏元件应紧贴被测元件，并远离高温区域和发热元器件，以免受到其他发热元器件影响，引起误动作。
双面放置元器件时，底层一般不要放置容易发热的元器件。
机械强度。印制板的元器件布局时应注意印制板的机械强度，一般要求如下：
重心平衡与稳定，一些重而大的元件尽量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐振、耐冲击能力，以及减少印制板的负荷和变形，保持整个PCB板的重心平衡与稳定。
对于重量和体积较大的元器件，不能只靠焊盘来固定，应采用支架或号子、胶粘等方法加以固定。
通常以电路的核心元件为中心，按照信号的流向，逐个安排各个单元功能电路核心元件的位置，围绕核心元件进行其他元器件的布局，应尽可能靠近核心元件。
一般情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，输入、输出、电源、开关、显示等元器件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局应加强屏蔽，防止电磁干扰，一般要求如下：
相互远离，对电磁场辐射较强，以及对电磁感应较灵敏的元器件，应加大它们相互之间的距离并加以屏蔽，元器件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
避免混杂和交错，电压高低和信号强弱的元器件应尽量避免相互混杂、交错安装在一起。
相互垂直，对于会产生磁场的变压器、扬声器、电感等元器件，在布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件的磁场方向应相互垂直，减少彼此间的电磁耦合。
屏蔽干扰源，对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应良好地接地。
减少分布参数，在高频电路中，要考虑元器件之间分布参数对性能的影响。
通风散热。印制板的元器件布局时应注意通风散热，抑制热干扰，一般要求如下：
对于功率元器件、发热的元器件，应优先安排在利于散热的位置，并与其他元件隔开一定距离，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，要注意热空气的流向，以减少对邻近元器件的影响。
热敏元件应紧贴被测元件，并远离高温区域和发热元器件，以免受到其他发热元器件影响，引起误动作。
双面放置元器件时，底层一般不要放置容易发热的元器件。
机械强度。印制板的元器件布局时应注意印制板的机械强度，一般要求如下：
重心平衡与稳定，一些重而大的元件尽量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐振、耐冲击能力，以及减少印制板的负荷和变形，保持整个PCB板的重心平衡与稳定。
对于重量和体积较大的元器件，不能只靠焊盘来固定，应采用支架或号子、胶粘等方法加以固定。
以电路的核心元件M25P16-VMP6TG为中心，围绕它，按照信号走向进行布局，应注意：
通常以电路的核心元件为中心，按照信号的流向，逐个安排各个单元功能电路核心元件的位置，围绕核心元件进行其他元器件的布局，应尽可能靠近核心元件。
一般情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，输入、输出、电源、开关、显示等元器件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局应加强屏蔽，防止电磁干扰，一般要求如下：
相互远离，对电磁场辐射较强，以及对电磁感应较灵敏的元器件，应加大它们相互之间的距离并加以屏蔽，元器件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
避免混杂和交错，电压高低和信号强弱的元器件应尽量避免相互混杂、交错安装在一起。
相互垂直，对于会产生磁场的变压器、扬声器、电感等元器件，在布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件的磁场方向应相互垂直，减少彼此间的电磁耦合。
屏蔽干扰源，对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应良好地接地。
减少分布参数，在高频电路中，要考虑元器件之间分布参数对性能的影响。
通风散热。印制板的元器件布局时应注意通风散热，抑制热干扰，一般要求如下：
对于功率元器件、发热的元器件，应优先安排在利于散热的位置，并与其他元件隔开一定距离，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，要注意热空气的流向，以减少对邻近元器件的影响。
热敏元件应紧贴被测元件，并远离高温区域和发热元器件，以免受到其他发热元器件影响，引起误动作。
双面放置元器件时，底层一般不要放置容易发热的元器件。
机械强度。印制板的元器件布局时应注意印制板的机械强度，一般要求如下：
重心平衡与稳定，一些重而大的元件尽量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐振、耐冲击能力，以及减少印制板的负荷和变形，保持整个PCB板的重心平衡与稳定。
对于重量和体积较大的元器件，不能只靠焊盘来固定，应采用支架或号子、胶粘等方法加以固定。
通常以电路的核心元件为中心，按照信号的流向，逐个安排各个单元功能电路核心元件的位置，围绕核心元件进行其他元器件的布局，应尽可能靠近核心元件。
一般情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，输入、输出、电源、开关、显示等元器件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局应加强屏蔽，防止电磁干扰，一般要求如下：
相互远离，对电磁场辐射较强，以及对电磁感应较灵敏的元器件，应加大它们相互之间的距离并加以屏蔽，元器件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
避免混杂和交错，电压高低和信号强弱的元器件应尽量避免相互混杂、交错安装在一起。
相互垂直，对于会产生磁场的变压器、扬声器、电感等元器件，在布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件的磁场方向应相互垂直，减少彼此间的电磁耦合。
屏蔽干扰源，对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应良好地接地。
减少分布参数，在高频电路中，要考虑元器件之间分布参数对性能的影响。
通风散热。印制板的元器件布局时应注意通风散热，抑制热干扰，一般要求如下：
对于功率元器件、发热的元器件，应优先安排在利于散热的位置，并与其他元件隔开一定距离，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，要注意热空气的流向，以减少对邻近元器件的影响。
热敏元件应紧贴被测元件，并远离高温区域和发热元器件，以免受到其他发热元器件影响，引起误动作。
双面放置元器件时，底层一般不要放置容易发热的元器件。
机械强度。印制板的元器件布局时应注意印制板的机械强度，一般要求如下：
重心平衡与稳定，一些重而大的元件尽量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐振、耐冲击能力，以及减少印制板的负荷和变形，保持整个PCB板的重心平衡与稳定。
对于重量和体积较大的元器件，不能只靠焊盘来固定，应采用支架或号子、胶粘等方法加以固定。
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