单面混装采用单面印制电路HJR1-2CL-05V板和双波峰焊工艺。所使用的元器件通常既包含传统插装元器件( THC)，又包含有表面安装元器件(SMC/SMD)。由于两种元器件的装配工艺不相同，因此，单面混装又可以细分成两种工艺。
    一种是先在B面上贴装表面安装元器件，然后再在A面上插装THC元器件。另一种是先插装THC元器件，然后再完成表面安装元器件的贴装。图6-55所示为采用单面混装工艺装配的印制电路板。由于单面混装所采用的是单面印制电路板，所以传统插装元器件( THC)都位于印制电路板的正面（无印制线的一面），而表面安装元器件位于印制电路板的另一面（即有印制线的一面）。

         
    双面混装
    双面混装工艺是对双面印制电路板进行双波峰焊和再流焊。这种工艺通常将传统插装元器件安装在A面，而对表面安装元器件并没有明确规定。图6-56所示为采用双面混装工艺装配的印制电路板。由于采用双面印制电路板，在印制电路板的两面上都有表面贴装元器件，而传统插装元器件( THC)则位于印制电路板的一侧。这种组装工艺的电路较单面混装电路更为复杂。

    正面为插装元器件／表面安装元器件混装    反面为表面安装元器件
    图6-56采用双面混装工艺装配的印制电路板