经过转印制板后，印制板上就“印”有了印制HH23PN-L-24V电路图。接下来进行蚀刻。即利用化学方法将印制板上多余部分的铜箔去除，只留下焊盘、印制线及相应电路符号。具体做法是将“印”有印制电路图的印制板浸入到蚀刻溶液中，将多余的铜箔腐蚀掉。早期使用的蚀刻溶液为三氯化铁，其特点是价格便宜、蚀刻速度快、工艺稳定、操作简便。但废液的回收和利用较为困难，而且不利于环保，因此现已被酸性氯化铜蚀刻液所取代。
    金属化孔就是将整个孔壁镀覆金属，使双面印制板或多层印制板层与层之间的导电图形实现电连通。金属化孔的结构如图6-52所示。
    图6-52金属化孔的结构

          
   金属化孔的具体做法是先进行钻孔、去油操作，然后对孔进行去油、粗糙化处理，接下来再通过孔壁活化和化学沉铜的方法将铜沉积在孔壁上，最后再电镀铜加厚到规定的厚度。金属化孔要求金属层均匀、完整，与铜箔连接可靠。对于表面安装高密度印制板，常采用盲孔的方法（即沉铜充满整个孔）以减小过孔所占的面积。
    电镀的作用主要是保护铜箔、抗腐蚀、抗氧化以及增强可焊性。常用的电镀涂层主要有金、银和铅锡合金。
    这其中，金镀层具有优良的导电性、接触电阻器小且稳定，是最优良的镀层材料，但其价格相当昂贵，一般采用闪镀金或化学镀金的方法。如果在铜上直接镀金，则需先用镀镍层打底。
    银镀层虽然理论上可以有效地提高印制板的可焊性，但由于其容易发生硫化而发黑，反而会降低可焊性，因此，目前常用浸锡或镀铅锡合金。
    助焊／阻焊处理
    印制电路板经过金属化孔和电镀处理后，还需要根据需要对板表面进行助焊／阻焊处理。助焊就是在印制电路板的电路图形上喷涂助焊剂（常采用酒精松香水）以提高可焊性和抗氧化能力。阻焊则是在除焊盘和印制线以外的其他部分涂覆阻焊涂料或薄膜，以进一步限定焊接区域，防止焊接时出现短路等情况。
    即制电路板的检验
    印制电路板经过一系列加工处理制造完毕，最后一道工序是对所制造的印制电路板进行检验。检验的项目主要包括外观检验、连通性检验、绝缘性检验和可焊性检验及电镀品质检验等。
    首先检查印制电路板表面是否平整、光滑，印制电路板尺寸是否符合设计要求。印制电路板上的标注文字或符号是否清晰，助焊剂是否均匀、阻焊剂是否牢固等。
    然后使用万用表对电路的连通性进行测试，并且根据原设计图纸核对印制板上的电路图形是否与原设计图纸一致。
    接下来，再通过焊料对印制图形的润湿能力来判断印制电路板的可焊性指标。
    最后，对电镀涂覆层的附着能力、镀层成分，以及铜箔抗剥强度等电镀品质和印制电路板的品质等相关性能指标进行检测。