在SMT实际生产中，由于自动XC3S400AN-4FGG400C化程度、生产工艺以及元器件自身等诸多方面的原因，会导致焊点质量不合格、漏焊、虚焊、元器件漏贴、极性贴错等缺陷。如果将存在缺陷的电路板拿去使用，就会严重影响产品质量，因此，对表面安装的电路板进行检测也是表面安装生产中必不可少的一道工序。

           
    目前，在产品检测中常采用全自动测试仪来对所生产的电路板进行全面检测。图5-51所示为TR-518F型电路板自动测试仪的外形结构。它主要由微型激光器、矩阵式感应接收器、自动分拣控制器、导轨和分拣机构等部件组成，它可与高速精密冲床的落料装置配合使用。工作时，被测件通过接件架自动送入或由人工放入导轨中，进入导轨的被测件以一定的速度沿导轨面下滑，当被测件经过检测位置时，激光束以一定的入射角照射在被测件表面，所产生的反射先束轨迹由矩阵式感应接收器接收，接收器获取的曲线轨迹通过微机模糊算法的处理，即得到被测件的弯曲度和扭曲度值。不仅具有ICF短路、开路及元件测试功能，还可以用于检测元器件在表面安装过程中存在的元器件开路、虚焊等缺陷。此外，针对电路板残留电荷及制作过程中的静电，全自动测试仪还具备自动放电保护功能。