大多数IGBT生产厂家为了解决EC2-12NJ的可靠性问题，都生产EC2-12NJ与其相配套的混合集成驱动电路，如日本富士的EXB系列、日本东芝的TK系列、美国摩托罗拉的MPD系列等。这些专用驱动电路抗干扰能力强、集成化程度高、速度快、保护功能完善，可实现IGBT的最优驱动。在这里重点介绍～下应用较为广泛的由光耦器件作为隔离元件的厚膜驱动器，其典型新产品为日本富士公司研制的EXB840和EXB841。EXB840能驱动300A、1200V的IGBT器件。工作电源为20V，开关频率在20kHz以下，信号延迟时间小于1.5ys内有过流检测及过载慢速关栅等控制功能。EXB840内部结构如图9-9所示，典型应用电路如图9-10所示，各引脚功能见表9-1。

            
    在图9-10中，当IGBT出现过流时，6脚外接二极管导通，5脚呈现低电平，过流检测光耦导通向控制电路送出过流信号。另一方面，当6脚外接二极管导通后，EXB840内部立即开始缓降栅压对IGBT实行软关断。
    除日本富士EXB84系列驱动器外，采用光耦隔离元件的集成驱动器还有日本英达HR065、日本三菱M57959L～M57962以及国产的HL402等。使用这些驱动器时，读者可查阅有关商家的产品手册，在此不一一介绍。
    最后要说明的是，光耦驱动器虽然具有很多优点，但需要较多的电源且信号传输延迟时间较长。采用变压器耦合驱动时可克服光耦驱动器的诸多不足．驱动电路结构简单和工作电源少是其突出优点。但是变压器耦合驱动器不能自动实现过流保护和任意脉宽输出，尤其是很难对SPWM信号脉冲的传输实现隔离。美国Unitrode公司的UC3726/3727就是专为克服不能实现任意脉宽输出而设计的，但其外围电路稍嫌过多，因而在目前传输信号频率不太高的场合还是多用光耦器件进行隔离。