PADS Layout提供三种覆晶载板设计相5962-9063301MCA关的报告文件，包括覆晶载板报告文件、芯片数据文件、BGA连接线报告文件，当我们要输出这些文件时，则启动Tools/Basic ScriptslBasic Scripts--命令，屏幕出现如图12. 61所示的对话框。其操作说明如下。

        
    图12. 61   Basic Scripts对话框
    1．产生覆晶载板报告文件
    在Basic Scripts对话框里，选择BGA Die Report选项，再按F1匾二]钮，即可产生覆晶载板报告文件，并显示在记事本窗日里。如图12.62所示，其中包括三部分，第一部分是详细的芯片连接线焊点(CBP)数据，第二部分是详细的载板连接线焊点(SBP)数据，第三部分是详细的连接线(wire bond)数据。

    2.产生芯片数据文件
    在Basic Scripts对话框里，选择B(JA Export Die to CSV File选项，再按钮，屏幕出现如图12.63所示的对话框。
    在对话框里指定所要输出数据的芯片，再按F—F]钮，若文件已存在，程序会要求确认是否覆盖。若此文件不存在，则打开Excel，其中列出所产生的数据文件。如图12. 64所示，除了第一行记录所采用的单位外，其他各行的第一栏为CBP焊点编号，第二栏为CBP的焊点功能名称，第三栏为CBP焊点的X轴坐标，第四栏为CBP焊点的y轴坐标，第五栏为CBP焊点的宽度，第六栏为CBP焊点的长度。