Silkscreen选项设定输出丝印层，包括顶层1SV196丝印层与底层丝印层。另外，程序所提供的Layer 20板层（或增加板层模式的120板层），本来是用在元件希置外框或元件推挤调整用的板层，也会被替代作为Silkscreen丝印层使用。
    图11.5指定铜膜板层对话框    图1 1 6指定输出布线／分割板层对话框

         
    选择本选项后，屏幕将出现图11.7所示的对话框，丝印层可为顶层丝印层或底层丝印层，顶层丝印层为顶层的附属层、底层丝印层为底层的附属层，所以字段里只有Top及Bottom两个选项，选择所要输出的板层，再按￡1嚣二I钮，程序即可自动安排好输出项目。
    Paste Mask选项设定输出锡膏层，包括顶层锡膏层与底层锡膏层，其中黑色部分为锡膏的铺设位置。锡膏层是针对表面黏着式元件而设的。若电路板上，表面黏着式元件都粘贴于顶层，则只需顶层锡膏层；若电路板上，顶层与底层都有表面黏着式元件，则需顶层与底层锡膏层；若电路板上，只使用针脚式元件，就没有必要输出锡膏层。
    选择本选项后，屏幕将出现图11.8所示的对话框，锡膏层可为顶层锡膏层或底层锡膏层，顶层锡膏层为顶层的附属层、底层锡膏层为底层的附属层。在字段里只提供Top及Bottom选项，选择所要输出的板层后，再按￡互甄]钮，程序即可自动安排好输出项目。

         
     图11.7指定输出丝印板层对话框    图11.8指定输出锡膏极层对话框
    Solder Mask选项设定输出防焊层，包括顶层防焊层与底层防焊层，其中黑色部分为焊锡的位置，白色部分为铺设的防焊层，也就是负片模式。
    选择本选项后，屏幕将出现图11.9所示的对话框，防焊层可为顶层防焊层或底层防焊层，同样地，顶层防焊层为顶层的附属层、底层防焊层为底层的附属层。在字段里只提供Top及Bottom选项，选择所要输出的板层，再按‘壅j钮，程序即可自动安排好输出项目。