CAM输出项目设定
发布时间:2013/4/27 19:56:16 访问次数:623
经常有人问到，制造电路板需1SS400要哪些CAM文件？不管是利用电路板雕刻机制造原型板，还是量产，至少需要各板层的底片文件(gerber file)，以及钻孔用的NC钻孔文件(NC drill file)。当然，还有其他辅助电路板制造、校对及组装的文件等选项，可视需要而定。
若要设定CAM的输出项目，可在CAM对话框里（图11.1），按钮打开“CAM文件编辑”对话框（图11.2），即可在此对话框里，设定所要输出的项目，说明如下。
1．Document Name字段
本字段为输出项目名称（即文件项目名称），中／英文皆可。
2．Document Type字段
本字段为输出项目的种类，说明如下。
①Custom选项设定由使用者自己指定的输出项目。若选择本选项，则需在下面的Fabrication Layer字段中，指定所要输出的板层，然后按所要输出的项目。
②CAM Plane选项设定输出整面是铜膜的板层，通常是电源板层。由于整面铜膜，若以正常的方式显示（有铜部分为黑色、没有铜部分为白色），不太好看，所以，这种板层是以负片模式来展现，即有铜部分力白色、没有铜部分为黑色。在预
览窗口里，可选择“Inverse”选项采用反相显示。程序提供的Layer 25板层（或增加板层模式的125板层），常被当成CAM Plane板层使用。
若选择本选项，屏幕将出现图11.5所示的对话框，在字段里提供Inner Layer2及Inner Layer 3选项，选择所要输出的板层，再按压噩刁钮，程序即可自动安排好输出项目。
③RoutinglSplit Plane选项设定输出布线／分割板层项目，所谓“布线／分割板层”是在板层之中包含正常的布线板层及整片铜的板层。通常，这种板层用于分割／混合( Split/Mixed)及无电源板层(No Plane)，而在预览区域里，黑色为导体部分、白色为空白。
选择本选项后，屏幕将出现图11.6所示的对话框，混合板层可为布线板层或内部板层，在字段里提供Top，Inner Layer 2，Inner Layer 3及Bottom等板层选项，选择所要输出的板层，再按圆钮，程序即可自动安排好输出项目。
若要设定CAM的输出项目，可在CAM对话框里（图11.1），按钮打开“CAM文件编辑”对话框（图11.2），即可在此对话框里，设定所要输出的项目，说明如下。
1．Document Name字段
本字段为输出项目名称（即文件项目名称），中／英文皆可。
2．Document Type字段
本字段为输出项目的种类，说明如下。
①Custom选项设定由使用者自己指定的输出项目。若选择本选项，则需在下面的Fabrication Layer字段中，指定所要输出的板层，然后按所要输出的项目。
②CAM Plane选项设定输出整面是铜膜的板层，通常是电源板层。由于整面铜膜，若以正常的方式显示（有铜部分为黑色、没有铜部分为白色），不太好看，所以，这种板层是以负片模式来展现，即有铜部分力白色、没有铜部分为黑色。在预
览窗口里，可选择“Inverse”选项采用反相显示。程序提供的Layer 25板层（或增加板层模式的125板层），常被当成CAM Plane板层使用。
若选择本选项，屏幕将出现图11.5所示的对话框，在字段里提供Inner Layer2及Inner Layer 3选项，选择所要输出的板层，再按压噩刁钮，程序即可自动安排好输出项目。
③RoutinglSplit Plane选项设定输出布线／分割板层项目，所谓“布线／分割板层”是在板层之中包含正常的布线板层及整片铜的板层。通常，这种板层用于分割／混合( Split/Mixed)及无电源板层(No Plane)，而在预览区域里，黑色为导体部分、白色为空白。
选择本选项后，屏幕将出现图11.6所示的对话框，混合板层可为布线板层或内部板层，在字段里提供Top，Inner Layer 2，Inner Layer 3及Bottom等板层选项，选择所要输出的板层，再按圆钮，程序即可自动安排好输出项目。
经常有人问到，制造电路板需1SS400要哪些CAM文件？不管是利用电路板雕刻机制造原型板，还是量产，至少需要各板层的底片文件(gerber file)，以及钻孔用的NC钻孔文件(NC drill file)。当然，还有其他辅助电路板制造、校对及组装的文件等选项，可视需要而定。
若要设定CAM的输出项目，可在CAM对话框里（图11.1），按钮打开“CAM文件编辑”对话框（图11.2），即可在此对话框里，设定所要输出的项目，说明如下。
1．Document Name字段
本字段为输出项目名称（即文件项目名称），中／英文皆可。
2．Document Type字段
本字段为输出项目的种类，说明如下。
①Custom选项设定由使用者自己指定的输出项目。若选择本选项，则需在下面的Fabrication Layer字段中，指定所要输出的板层，然后按所要输出的项目。
②CAM Plane选项设定输出整面是铜膜的板层，通常是电源板层。由于整面铜膜，若以正常的方式显示（有铜部分为黑色、没有铜部分为白色），不太好看，所以，这种板层是以负片模式来展现，即有铜部分力白色、没有铜部分为黑色。在预
览窗口里，可选择“Inverse”选项采用反相显示。程序提供的Layer 25板层（或增加板层模式的125板层），常被当成CAM Plane板层使用。
若选择本选项，屏幕将出现图11.5所示的对话框，在字段里提供Inner Layer2及Inner Layer 3选项，选择所要输出的板层，再按压噩刁钮，程序即可自动安排好输出项目。
③RoutinglSplit Plane选项设定输出布线／分割板层项目，所谓“布线／分割板层”是在板层之中包含正常的布线板层及整片铜的板层。通常，这种板层用于分割／混合( Split/Mixed)及无电源板层(No Plane)，而在预览区域里，黑色为导体部分、白色为空白。
选择本选项后，屏幕将出现图11.6所示的对话框，混合板层可为布线板层或内部板层，在字段里提供Top，Inner Layer 2，Inner Layer 3及Bottom等板层选项，选择所要输出的板层，再按圆钮，程序即可自动安排好输出项目。
若要设定CAM的输出项目，可在CAM对话框里（图11.1），按钮打开“CAM文件编辑”对话框（图11.2），即可在此对话框里，设定所要输出的项目，说明如下。
1．Document Name字段
本字段为输出项目名称（即文件项目名称），中／英文皆可。
2．Document Type字段
本字段为输出项目的种类，说明如下。
①Custom选项设定由使用者自己指定的输出项目。若选择本选项，则需在下面的Fabrication Layer字段中，指定所要输出的板层，然后按所要输出的项目。
②CAM Plane选项设定输出整面是铜膜的板层，通常是电源板层。由于整面铜膜，若以正常的方式显示（有铜部分为黑色、没有铜部分为白色），不太好看，所以，这种板层是以负片模式来展现，即有铜部分力白色、没有铜部分为黑色。在预
览窗口里，可选择“Inverse”选项采用反相显示。程序提供的Layer 25板层（或增加板层模式的125板层），常被当成CAM Plane板层使用。
若选择本选项，屏幕将出现图11.5所示的对话框，在字段里提供Inner Layer2及Inner Layer 3选项，选择所要输出的板层，再按压噩刁钮，程序即可自动安排好输出项目。
③RoutinglSplit Plane选项设定输出布线／分割板层项目，所谓“布线／分割板层”是在板层之中包含正常的布线板层及整片铜的板层。通常，这种板层用于分割／混合( Split/Mixed)及无电源板层(No Plane)，而在预览区域里，黑色为导体部分、白色为空白。
选择本选项后，屏幕将出现图11.6所示的对话框，混合板层可为布线板层或内部板层，在字段里提供Top，Inner Layer 2，Inner Layer 3及Bottom等板层选项，选择所要输出的板层，再按圆钮，程序即可自动安排好输出项目。
相关技术资料- 4-27CAM输出项目设定
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