清洗机理
发布时间:2012/10/14 13:53:53 访问次数:900
前面介绍了SMA上污染OV10620-C48A物种类、来源及危害，但在清洗过程会发现有时污染物并不能方便地去除。因此还必须进一步探讨这些污染物与SMA之间的附着情况，弄清结合状态后将有利于选择不同清洗剂及清洗方法。
从微观上看，物质与物质之间的结合或附着，是依靠原子与原子或分子与分子相结合。其前者又称为“化学键”结合，后者又称为“物理键”结合，有时这两种键能的结合又是互相共存的。所谓的“化学键”结合实质是两者之间发生了化学反应已达到原子级别的结合，形成“离子化合物”与“共价化合物”，这种键能之间的力又称为主价力，它们的键能较强，其数量级为4.2xl05～8.4x105J/mol，如前面提出的松香酸在高温下会与金属生成松香酸盐以及松香本身的聚合物等，给清洗工作带来难度。
所谓的“物理键”结合是指污染物与PCB之间以分子间引力相结合，是一种“分子级别”的结合，分子之间的作用力又称为次价力，如范德华力和氢键力，范德华力又包括诱导力、取向力和色散力。通常物理键键能相对较低，一般在0.8xl03～2.1xl04J/mol之间。松香本身以及残胶等与PCB的结合属物理键结合。此外，PCB面板的粗糙度形成的“抛锚效应”也会造成污染物的沉积。污染物与PCB之间的结合除了上述两种机理外，还有一种称为“吸附理论”，这种吸附作用形成的结合仍属于分子间的结合。若此时再经过化学反应的激活又会向高一级别的吸附一化学吸附而过渡，则通常称为“介面合金化合物”，这些均会增加清洗的难度。
弄清了污染物与PCB之间的结合机理后，提出清洗的机理就容易理解了，清洗的机理就是在于破坏污染物与PCB之间的化学键或物理键的结合力，从而达到将污染物与PCB分离的目的。也可以说，清洗过程是清洗介质、污染物、工件表面三者之间的相互作用，是一种复杂的物理、化学作用的过程。清洗不仅与污染物的性质、种类、形态以及貅附的程度有关，与清洗介质的理化特性、清洗性能有关，还与工件的材质、表面状态有关。此外，还与清洗的条件如温度、压力以及附加的超声振动、机械外力等因素有关。根据这个机理，人们选用不同的溶剂、设计了不同的清洗方法，以实现污染物与PCB分离。
从微观上看，物质与物质之间的结合或附着，是依靠原子与原子或分子与分子相结合。其前者又称为“化学键”结合，后者又称为“物理键”结合，有时这两种键能的结合又是互相共存的。所谓的“化学键”结合实质是两者之间发生了化学反应已达到原子级别的结合，形成“离子化合物”与“共价化合物”，这种键能之间的力又称为主价力，它们的键能较强，其数量级为4.2xl05～8.4x105J/mol，如前面提出的松香酸在高温下会与金属生成松香酸盐以及松香本身的聚合物等，给清洗工作带来难度。
所谓的“物理键”结合是指污染物与PCB之间以分子间引力相结合，是一种“分子级别”的结合，分子之间的作用力又称为次价力，如范德华力和氢键力，范德华力又包括诱导力、取向力和色散力。通常物理键键能相对较低，一般在0.8xl03～2.1xl04J/mol之间。松香本身以及残胶等与PCB的结合属物理键结合。此外，PCB面板的粗糙度形成的“抛锚效应”也会造成污染物的沉积。污染物与PCB之间的结合除了上述两种机理外，还有一种称为“吸附理论”，这种吸附作用形成的结合仍属于分子间的结合。若此时再经过化学反应的激活又会向高一级别的吸附一化学吸附而过渡，则通常称为“介面合金化合物”，这些均会增加清洗的难度。
弄清了污染物与PCB之间的结合机理后，提出清洗的机理就容易理解了，清洗的机理就是在于破坏污染物与PCB之间的化学键或物理键的结合力，从而达到将污染物与PCB分离的目的。也可以说，清洗过程是清洗介质、污染物、工件表面三者之间的相互作用，是一种复杂的物理、化学作用的过程。清洗不仅与污染物的性质、种类、形态以及貅附的程度有关，与清洗介质的理化特性、清洗性能有关，还与工件的材质、表面状态有关。此外，还与清洗的条件如温度、压力以及附加的超声振动、机械外力等因素有关。根据这个机理，人们选用不同的溶剂、设计了不同的清洗方法，以实现污染物与PCB分离。
前面介绍了SMA上污染OV10620-C48A物种类、来源及危害，但在清洗过程会发现有时污染物并不能方便地去除。因此还必须进一步探讨这些污染物与SMA之间的附着情况，弄清结合状态后将有利于选择不同清洗剂及清洗方法。
从微观上看，物质与物质之间的结合或附着，是依靠原子与原子或分子与分子相结合。其前者又称为“化学键”结合，后者又称为“物理键”结合，有时这两种键能的结合又是互相共存的。所谓的“化学键”结合实质是两者之间发生了化学反应已达到原子级别的结合，形成“离子化合物”与“共价化合物”，这种键能之间的力又称为主价力，它们的键能较强，其数量级为4.2xl05～8.4x105J/mol，如前面提出的松香酸在高温下会与金属生成松香酸盐以及松香本身的聚合物等，给清洗工作带来难度。
所谓的“物理键”结合是指污染物与PCB之间以分子间引力相结合，是一种“分子级别”的结合，分子之间的作用力又称为次价力，如范德华力和氢键力，范德华力又包括诱导力、取向力和色散力。通常物理键键能相对较低，一般在0.8xl03～2.1xl04J/mol之间。松香本身以及残胶等与PCB的结合属物理键结合。此外，PCB面板的粗糙度形成的“抛锚效应”也会造成污染物的沉积。污染物与PCB之间的结合除了上述两种机理外，还有一种称为“吸附理论”，这种吸附作用形成的结合仍属于分子间的结合。若此时再经过化学反应的激活又会向高一级别的吸附一化学吸附而过渡，则通常称为“介面合金化合物”，这些均会增加清洗的难度。
弄清了污染物与PCB之间的结合机理后，提出清洗的机理就容易理解了，清洗的机理就是在于破坏污染物与PCB之间的化学键或物理键的结合力，从而达到将污染物与PCB分离的目的。也可以说，清洗过程是清洗介质、污染物、工件表面三者之间的相互作用，是一种复杂的物理、化学作用的过程。清洗不仅与污染物的性质、种类、形态以及貅附的程度有关，与清洗介质的理化特性、清洗性能有关，还与工件的材质、表面状态有关。此外，还与清洗的条件如温度、压力以及附加的超声振动、机械外力等因素有关。根据这个机理，人们选用不同的溶剂、设计了不同的清洗方法，以实现污染物与PCB分离。
从微观上看，物质与物质之间的结合或附着，是依靠原子与原子或分子与分子相结合。其前者又称为“化学键”结合，后者又称为“物理键”结合，有时这两种键能的结合又是互相共存的。所谓的“化学键”结合实质是两者之间发生了化学反应已达到原子级别的结合，形成“离子化合物”与“共价化合物”，这种键能之间的力又称为主价力，它们的键能较强，其数量级为4.2xl05～8.4x105J/mol，如前面提出的松香酸在高温下会与金属生成松香酸盐以及松香本身的聚合物等，给清洗工作带来难度。
所谓的“物理键”结合是指污染物与PCB之间以分子间引力相结合，是一种“分子级别”的结合，分子之间的作用力又称为次价力，如范德华力和氢键力，范德华力又包括诱导力、取向力和色散力。通常物理键键能相对较低，一般在0.8xl03～2.1xl04J/mol之间。松香本身以及残胶等与PCB的结合属物理键结合。此外，PCB面板的粗糙度形成的“抛锚效应”也会造成污染物的沉积。污染物与PCB之间的结合除了上述两种机理外，还有一种称为“吸附理论”，这种吸附作用形成的结合仍属于分子间的结合。若此时再经过化学反应的激活又会向高一级别的吸附一化学吸附而过渡，则通常称为“介面合金化合物”，这些均会增加清洗的难度。
弄清了污染物与PCB之间的结合机理后，提出清洗的机理就容易理解了，清洗的机理就是在于破坏污染物与PCB之间的化学键或物理键的结合力，从而达到将污染物与PCB分离的目的。也可以说，清洗过程是清洗介质、污染物、工件表面三者之间的相互作用，是一种复杂的物理、化学作用的过程。清洗不仅与污染物的性质、种类、形态以及貅附的程度有关，与清洗介质的理化特性、清洗性能有关，还与工件的材质、表面状态有关。此外，还与清洗的条件如温度、压力以及附加的超声振动、机械外力等因素有关。根据这个机理，人们选用不同的溶剂、设计了不同的清洗方法，以实现污染物与PCB分离。
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