针床制造与测量
发布时间:2012/10/13 20:10:03 访问次数:956
(1)针床制造
一般通孔电路板的测试探针位AT697E-2H-E置坐标，以数字仪由裸板或布线胶片读取即可；但对于高密度电路板而言，应利用PCB设计软件数据制作针床，以保证探针点的定位精度。通常，制作所需的标准资料包括探针位置数据、探针序号数据、贴装的电路板电路原理图、元器件表。
测试点应具备的条件是探针最小间隔应为1.27mm烈上；尽量优先焊接面探接，必要时在另一面追加测试点；小于1005片式元器件以及中心距为0.3mm以下的QFP不适合用做探接点。
(2)探针形状的选择
飞针式在线测试仪的4头8针可以根据要求选择最适当的探针形状：
●测试走线优选直皇冠针；
●过孔优选三角锥；
●元器件引脚优选尖塔针；
●焊盘段选锥皇冠针。
(3)探接点的选择
表面贴装电路板的探接点通常有测试焊盘、走线过孔、引脚等。探接点的选择可按如下顺序进行：
●专门设计的测试焊盘；
●2125以上的芯片焊盘；
●0.8mm间距以上的IC引脚焊盘；
●过孔（已有元器件时）；
●裸孔（应无阻焊膜）；
●1608以下的芯片焊盘（但指定2点）；
●0.65mm间距以下的lC引脚焊盘。
对新设计的印制电路板布线应注意下列事项：
●测试焊盘的面积在0.4mmx 0.4mm以上；
●探针的最小间距在1.27mm以上；
●元器件不要盖住探针接点。
(4) PCB定位标志
PCB检测用定位标志可借用贴片机上的光学识别标志，如没有的则由CAD数据生成的测试探针的点坐标，借助印制电路板上布线的基准标记，增加PCB测试用定位标志，这样可以减小被测电路板的制作误差及电路板的设置误差，从而实现高精度测量。常用的基准标记有■、◆、▲、△等。
由于针床制造费用高，结构复杂，易损坏，特别是针床上所有针都要保证与测试点紧密接触，又要保证每根针所受压力均匀，故使用中用力要均匀，并经常对探针接触功能进行检查，以保证针床处于良好的工作状态。
一般通孔电路板的测试探针位AT697E-2H-E置坐标，以数字仪由裸板或布线胶片读取即可；但对于高密度电路板而言，应利用PCB设计软件数据制作针床，以保证探针点的定位精度。通常，制作所需的标准资料包括探针位置数据、探针序号数据、贴装的电路板电路原理图、元器件表。
测试点应具备的条件是探针最小间隔应为1.27mm烈上；尽量优先焊接面探接，必要时在另一面追加测试点；小于1005片式元器件以及中心距为0.3mm以下的QFP不适合用做探接点。
(2)探针形状的选择
飞针式在线测试仪的4头8针可以根据要求选择最适当的探针形状：
●测试走线优选直皇冠针；
●过孔优选三角锥；
●元器件引脚优选尖塔针；
●焊盘段选锥皇冠针。
(3)探接点的选择
表面贴装电路板的探接点通常有测试焊盘、走线过孔、引脚等。探接点的选择可按如下顺序进行：
●专门设计的测试焊盘；
●2125以上的芯片焊盘；
●0.8mm间距以上的IC引脚焊盘；
●过孔（已有元器件时）；
●裸孔（应无阻焊膜）；
●1608以下的芯片焊盘（但指定2点）；
●0.65mm间距以下的lC引脚焊盘。
对新设计的印制电路板布线应注意下列事项：
●测试焊盘的面积在0.4mmx 0.4mm以上；
●探针的最小间距在1.27mm以上；
●元器件不要盖住探针接点。
(4) PCB定位标志
PCB检测用定位标志可借用贴片机上的光学识别标志，如没有的则由CAD数据生成的测试探针的点坐标，借助印制电路板上布线的基准标记，增加PCB测试用定位标志，这样可以减小被测电路板的制作误差及电路板的设置误差，从而实现高精度测量。常用的基准标记有■、◆、▲、△等。
由于针床制造费用高，结构复杂，易损坏，特别是针床上所有针都要保证与测试点紧密接触，又要保证每根针所受压力均匀，故使用中用力要均匀，并经常对探针接触功能进行检查，以保证针床处于良好的工作状态。
(1)针床制造
一般通孔电路板的测试探针位AT697E-2H-E置坐标，以数字仪由裸板或布线胶片读取即可；但对于高密度电路板而言，应利用PCB设计软件数据制作针床，以保证探针点的定位精度。通常，制作所需的标准资料包括探针位置数据、探针序号数据、贴装的电路板电路原理图、元器件表。
测试点应具备的条件是探针最小间隔应为1.27mm烈上；尽量优先焊接面探接，必要时在另一面追加测试点；小于1005片式元器件以及中心距为0.3mm以下的QFP不适合用做探接点。
(2)探针形状的选择
飞针式在线测试仪的4头8针可以根据要求选择最适当的探针形状：
●测试走线优选直皇冠针；
●过孔优选三角锥；
●元器件引脚优选尖塔针；
●焊盘段选锥皇冠针。
(3)探接点的选择
表面贴装电路板的探接点通常有测试焊盘、走线过孔、引脚等。探接点的选择可按如下顺序进行：
●专门设计的测试焊盘；
●2125以上的芯片焊盘；
●0.8mm间距以上的IC引脚焊盘；
●过孔（已有元器件时）；
●裸孔（应无阻焊膜）；
●1608以下的芯片焊盘（但指定2点）；
●0.65mm间距以下的lC引脚焊盘。
对新设计的印制电路板布线应注意下列事项：
●测试焊盘的面积在0.4mmx 0.4mm以上；
●探针的最小间距在1.27mm以上；
●元器件不要盖住探针接点。
(4) PCB定位标志
PCB检测用定位标志可借用贴片机上的光学识别标志，如没有的则由CAD数据生成的测试探针的点坐标，借助印制电路板上布线的基准标记，增加PCB测试用定位标志，这样可以减小被测电路板的制作误差及电路板的设置误差，从而实现高精度测量。常用的基准标记有■、◆、▲、△等。
由于针床制造费用高，结构复杂，易损坏，特别是针床上所有针都要保证与测试点紧密接触，又要保证每根针所受压力均匀，故使用中用力要均匀，并经常对探针接触功能进行检查，以保证针床处于良好的工作状态。
一般通孔电路板的测试探针位AT697E-2H-E置坐标，以数字仪由裸板或布线胶片读取即可；但对于高密度电路板而言，应利用PCB设计软件数据制作针床，以保证探针点的定位精度。通常，制作所需的标准资料包括探针位置数据、探针序号数据、贴装的电路板电路原理图、元器件表。
测试点应具备的条件是探针最小间隔应为1.27mm烈上；尽量优先焊接面探接，必要时在另一面追加测试点；小于1005片式元器件以及中心距为0.3mm以下的QFP不适合用做探接点。
(2)探针形状的选择
飞针式在线测试仪的4头8针可以根据要求选择最适当的探针形状：
●测试走线优选直皇冠针；
●过孔优选三角锥；
●元器件引脚优选尖塔针；
●焊盘段选锥皇冠针。
(3)探接点的选择
表面贴装电路板的探接点通常有测试焊盘、走线过孔、引脚等。探接点的选择可按如下顺序进行：
●专门设计的测试焊盘；
●2125以上的芯片焊盘；
●0.8mm间距以上的IC引脚焊盘；
●过孔（已有元器件时）；
●裸孔（应无阻焊膜）；
●1608以下的芯片焊盘（但指定2点）；
●0.65mm间距以下的lC引脚焊盘。
对新设计的印制电路板布线应注意下列事项：
●测试焊盘的面积在0.4mmx 0.4mm以上；
●探针的最小间距在1.27mm以上；
●元器件不要盖住探针接点。
(4) PCB定位标志
PCB检测用定位标志可借用贴片机上的光学识别标志，如没有的则由CAD数据生成的测试探针的点坐标，借助印制电路板上布线的基准标记，增加PCB测试用定位标志，这样可以减小被测电路板的制作误差及电路板的设置误差，从而实现高精度测量。常用的基准标记有■、◆、▲、△等。
由于针床制造费用高，结构复杂，易损坏，特别是针床上所有针都要保证与测试点紧密接触，又要保证每根针所受压力均匀，故使用中用力要均匀，并经常对探针接触功能进行检查，以保证针床处于良好的工作状态。
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