激光再流焊利用激光束来直接照BK1005HS680-T射焊接部位，焊点吸收光能转变成热能，使焊接部位加热，导致焊料熔化，光照停止后，焊接部位迅速冷却焊料凝固，其原理如图13.83所示。激光束发出后，经过光轴调整反射镜、扩束器、聚透镜聚焦后照在焊盘上实现焊接。另外，由摄像机、中继透镜组成监控系统，实现对中精度。

             
    通常，一个Immx2mmx0.5mm的元器件引脚从低温加热到220℃仅需1J的能量，对激光发生器来说，产生这样大的能量是毫不费力的。通常15～20W工业的C02激光器就可以用以焊接电子原器件。这样低的能耗是其他焊接方法无法实现的。
    早期激光焊接采用点焊的方法，可靠性高，此外对周围元器件包括元器件的本体和PCB不会带来过热问题，这一点也是其他焊接工艺难以做到的，在美国首先用于军事和航天中。这些电路组件采用金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC以及精密晶体，它们对焊接温度很敏感，采用激光逐点焊接则提高了SMA的长期可靠性。
    传统的激光发生器有两种，一种是固体YAG（乙铝石榴石）激光器，它的波长是1.065ym，另一种是C02气体激光器，它的波长是10.6Um，属远红外领域，均能适用于激光再流焊。它们在数控定位器的配合下，将激光速聚集到适合的光斑形状和大小，实现激光再流焊。在20世纪80年代初，激光焊再流焊的速度就可以达到125焊点／分钟。90年伐利用光导纤维分散激光束，研制出分散束激光焊接系统，实现了激光多点同时焊接。这对焊接QFP、PLCC器件是非常有意义的，它可以同时保证焊料熔化的瞬间，器件引脚同时下沉到焊盘上，消除了逐点焊接过程中的机械应力。
    激光再流焊设备
    激光再流焊的设备是相当复杂的，直到20世纪80年代初，美国Vanzelli系统公司才推出实用的ILS7000激光接机。我国武汉激光研究所能生产可用于焊接的激光发生器，但实现高精度的自动焊接机却感到难度很大。激光再流焊接系统，应包括激光发生器、光路系统，以及支撑SMA精密工作台和微机控制系统，从某种意义上来说，类似现代激光制作模板的设备。