网格化
发布时间:2012/10/4 13:04:17 访问次数:858
在双面SMT布局中，早期A1240XL PL84C 主张将SMC元器件放在一侧，而将元器件放在另一侧，但随着布线密度的提高，以及设备（再流焊炉）技术性能提高，该原则也不一定非“遵守”执行不可，现在在做双面焊时，当焊接其中一面时，将另一面（已焊好器件）的温度调低到180℃以下就可以避免元器件的脱落。
对于0.65mm引脚距的QFP以及PLCC器件应首选再流焊工艺。
工艺路线的选择还应结合本单位SMT的设备条件。
位置尺寸网格化是电子组装设计的基础，这样使CAD与CAM密切地联系到一起，例如通孔中心设计在网格上，在PCB钻孔时，孔的定位精度及尺寸均能得到保证。此外，贴片编程、测试夹具的制造均使用CAD原始资料，故应采用GB1360标准，设定统一尺寸基准，以保证SMB制成时位置对中。常见的基准有如下几种类型，如图4.11所示。
对于0.65mm引脚距的QFP以及PLCC器件应首选再流焊工艺。
工艺路线的选择还应结合本单位SMT的设备条件。
位置尺寸网格化是电子组装设计的基础，这样使CAD与CAM密切地联系到一起，例如通孔中心设计在网格上，在PCB钻孔时，孔的定位精度及尺寸均能得到保证。此外，贴片编程、测试夹具的制造均使用CAD原始资料，故应采用GB1360标准，设定统一尺寸基准，以保证SMB制成时位置对中。常见的基准有如下几种类型，如图4.11所示。
在双面SMT布局中，早期A1240XL PL84C 主张将SMC元器件放在一侧，而将元器件放在另一侧，但随着布线密度的提高，以及设备（再流焊炉）技术性能提高，该原则也不一定非“遵守”执行不可，现在在做双面焊时，当焊接其中一面时，将另一面（已焊好器件）的温度调低到180℃以下就可以避免元器件的脱落。
对于0.65mm引脚距的QFP以及PLCC器件应首选再流焊工艺。
工艺路线的选择还应结合本单位SMT的设备条件。
位置尺寸网格化是电子组装设计的基础，这样使CAD与CAM密切地联系到一起，例如通孔中心设计在网格上，在PCB钻孔时，孔的定位精度及尺寸均能得到保证。此外，贴片编程、测试夹具的制造均使用CAD原始资料，故应采用GB1360标准，设定统一尺寸基准，以保证SMB制成时位置对中。常见的基准有如下几种类型，如图4.11所示。
对于0.65mm引脚距的QFP以及PLCC器件应首选再流焊工艺。
工艺路线的选择还应结合本单位SMT的设备条件。
位置尺寸网格化是电子组装设计的基础，这样使CAD与CAM密切地联系到一起，例如通孔中心设计在网格上，在PCB钻孔时，孔的定位精度及尺寸均能得到保证。此外，贴片编程、测试夹具的制造均使用CAD原始资料，故应采用GB1360标准，设定统一尺寸基准，以保证SMB制成时位置对中。常见的基准有如下几种类型，如图4.11所示。
上一篇：PCB基材的选用
上一篇：印制板的抗电磁干扰设计
相关技术资料- 5-13业界新型“Dauerpower”逆变器SiC MOS
- 5-13电源管理芯片 (PMIC)应用详解
- 5-13 Power Management Buck/降压转换器̴
- 5-13AI GPU 和 TPU的超高功率密度电源模块
- 5-13高性能CMOS图像传感器芯片参数设计
- 5-13四丛集架构10核心方案SS1101处理器
- 5-12全界面量子芯片调控分析应用软件 Visage
- 5-1212nm FFC 工艺 HIFI5 DSP 系列芯片
- 5-12最新全场景座舱芯片X9SP
- 5-12安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片应用标准
- 5-12MIPI A-PHY功率及通信芯片技术介绍
- 5-12新一代Harmony OS 5 操作系统技术应用探究
公网安备44030402000607
