印制板的抗电磁干扰设计
发布时间:2012/10/4 13:07:10 访问次数:676
对于外部A1240XL-1PL84C的电磁干扰，可通过整机的屏蔽措施和改进电路的抗干扰设计来解决。对PCB组装件本身的电磁干执，在进行PCB布局、布线设计时，应考虑抑制设计，常用以下方法：
①可能相互产生影响或干扰的元器件，在布局时应尽量远离或采取屏蔽措施。
②不同频率的信号线，不要相互靠近平行布线；对高频信号线，应在其一侧或两侧布设接地线进行屏蔽。
③对于高频、高速电路，应尽量设计成双面和多层印制板。双面板的一面布设信号线，另一面可以设计成接地面；多层板中可把易受干扰的信号线布置在地线层或电源层之间；对于微波电路用的带状线，传输信号线必须布设在两接地层之间，并对其间的介质层厚度按需要进行计算。
④晶体管的基极印制线和高频信号线应尽量设计得短，减少信号传输时的电磁干扰或辐射。
⑤不同频率的元器件不共用同一条接地线，不同频率的地线和电源线应分开布设。
⑥数字电路与模拟电路不共用同一条地线，在与印制板对外地线连接处可以有一个公共接点。
⑦工作时电位差比较大的元器件或印制线，应加大相互之间的距离。
10. PCB的散热设计
随着印制板上元器件组装密度的增大，若不能及时有效地散热，将会影响电路的工作参数，热量过大甚至会使元器件失效，所以对于印制板的散热问题，设计时必须认真考虑，一般采取以下措施：
·加大印制板上与大功率元器件接地面的铜箔面积；
●发热量大的元器件不贴板安装，或外加散热器；
·对多层板的内层地线应设计成网状并靠近板的边缘；
●选择阻燃或耐热型的板材。
①可能相互产生影响或干扰的元器件，在布局时应尽量远离或采取屏蔽措施。
②不同频率的信号线，不要相互靠近平行布线；对高频信号线，应在其一侧或两侧布设接地线进行屏蔽。
③对于高频、高速电路，应尽量设计成双面和多层印制板。双面板的一面布设信号线，另一面可以设计成接地面；多层板中可把易受干扰的信号线布置在地线层或电源层之间；对于微波电路用的带状线，传输信号线必须布设在两接地层之间，并对其间的介质层厚度按需要进行计算。
④晶体管的基极印制线和高频信号线应尽量设计得短，减少信号传输时的电磁干扰或辐射。
⑤不同频率的元器件不共用同一条接地线，不同频率的地线和电源线应分开布设。
⑥数字电路与模拟电路不共用同一条地线，在与印制板对外地线连接处可以有一个公共接点。
⑦工作时电位差比较大的元器件或印制线，应加大相互之间的距离。
10. PCB的散热设计
随着印制板上元器件组装密度的增大，若不能及时有效地散热，将会影响电路的工作参数，热量过大甚至会使元器件失效，所以对于印制板的散热问题，设计时必须认真考虑，一般采取以下措施：
·加大印制板上与大功率元器件接地面的铜箔面积；
●发热量大的元器件不贴板安装，或外加散热器；
·对多层板的内层地线应设计成网状并靠近板的边缘；
●选择阻燃或耐热型的板材。
对于外部A1240XL-1PL84C的电磁干扰，可通过整机的屏蔽措施和改进电路的抗干扰设计来解决。对PCB组装件本身的电磁干执，在进行PCB布局、布线设计时，应考虑抑制设计，常用以下方法：
①可能相互产生影响或干扰的元器件，在布局时应尽量远离或采取屏蔽措施。
②不同频率的信号线，不要相互靠近平行布线；对高频信号线，应在其一侧或两侧布设接地线进行屏蔽。
③对于高频、高速电路，应尽量设计成双面和多层印制板。双面板的一面布设信号线，另一面可以设计成接地面；多层板中可把易受干扰的信号线布置在地线层或电源层之间；对于微波电路用的带状线，传输信号线必须布设在两接地层之间，并对其间的介质层厚度按需要进行计算。
④晶体管的基极印制线和高频信号线应尽量设计得短，减少信号传输时的电磁干扰或辐射。
⑤不同频率的元器件不共用同一条接地线，不同频率的地线和电源线应分开布设。
⑥数字电路与模拟电路不共用同一条地线，在与印制板对外地线连接处可以有一个公共接点。
⑦工作时电位差比较大的元器件或印制线，应加大相互之间的距离。
10. PCB的散热设计
随着印制板上元器件组装密度的增大，若不能及时有效地散热，将会影响电路的工作参数，热量过大甚至会使元器件失效，所以对于印制板的散热问题，设计时必须认真考虑，一般采取以下措施：
·加大印制板上与大功率元器件接地面的铜箔面积；
●发热量大的元器件不贴板安装，或外加散热器；
·对多层板的内层地线应设计成网状并靠近板的边缘；
●选择阻燃或耐热型的板材。
①可能相互产生影响或干扰的元器件，在布局时应尽量远离或采取屏蔽措施。
②不同频率的信号线，不要相互靠近平行布线；对高频信号线，应在其一侧或两侧布设接地线进行屏蔽。
③对于高频、高速电路，应尽量设计成双面和多层印制板。双面板的一面布设信号线，另一面可以设计成接地面；多层板中可把易受干扰的信号线布置在地线层或电源层之间；对于微波电路用的带状线，传输信号线必须布设在两接地层之间，并对其间的介质层厚度按需要进行计算。
④晶体管的基极印制线和高频信号线应尽量设计得短，减少信号传输时的电磁干扰或辐射。
⑤不同频率的元器件不共用同一条接地线，不同频率的地线和电源线应分开布设。
⑥数字电路与模拟电路不共用同一条地线，在与印制板对外地线连接处可以有一个公共接点。
⑦工作时电位差比较大的元器件或印制线，应加大相互之间的距离。
10. PCB的散热设计
随着印制板上元器件组装密度的增大，若不能及时有效地散热，将会影响电路的工作参数，热量过大甚至会使元器件失效，所以对于印制板的散热问题，设计时必须认真考虑，一般采取以下措施：
·加大印制板上与大功率元器件接地面的铜箔面积；
●发热量大的元器件不贴板安装，或外加散热器；
·对多层板的内层地线应设计成网状并靠近板的边缘；
●选择阻燃或耐热型的板材。
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