提高元器件组装密度
发布时间:2012/10/1 22:02:11 访问次数:663
多层型片式电ADDI9000BBCZ
感器尺寸小、耐热性优良、焊接性能好，闭合磁路的结构使它不干扰周围元器件，也不易受周围器件干扰，有利于提高元器件组装密度，但它的电感量和Q值较低。图2.44是多层型片式电感器的特性曲线。
多层型片式电感器根据使用的铁氧体频率特性的不同，分为D、A、E、C四个等级，其特性见表2.34。
多层型片式电ADDI9000BBCZ
感器尺寸小、耐热性优良、焊接性能好，闭合磁路的结构使它不干扰周围元器件，也不易受周围器件干扰，有利于提高元器件组装密度，但它的电感量和Q值较低。图2.44是多层型片式电感器的特性曲线。
多层型片式电感器根据使用的铁氧体频率特性的不同，分为D、A、E、C四个等级，其特性见表2.34。
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