通孔再流焊元器的要求
发布时间:2012/9/29 18:51:08 访问次数:693
所用的通孔再流焊器件应是专SKM200GAL123D用器件( THR)。THR器件的特点是,塑料部分应当耐高温(焊接温度+50 0C),插针垂直并呈钢性,连接器插入PCB后塑料底部与PCB接触部有一定间隙,可机贴的连接器其顶部带有小吸盘供贴片机吸嘴吸取之用,如图13.34所示。
PCB厚度与连接器针长
研究表明,不管采用哪种板厚,连接器插入PCB通孔后,针脚突出1~1.5mm时为最佳,如图13.35所示。
当针脚突出长度大于2.5mm时,焊接质量不合格率会明显增多;PCB厚度为1.0—1.6mm时,其产品焊接质量合格率高,当PCB厚度大于2.Omm时,则应改变锡膏印刷方法以获得较多的量才能保证焊接质量。
所用的通孔再流焊器件应是专SKM200GAL123D用器件( THR)。THR器件的特点是,塑料部分应当耐高温(焊接温度+50 0C),插针垂直并呈钢性,连接器插入PCB后塑料底部与PCB接触部有一定间隙,可机贴的连接器其顶部带有小吸盘供贴片机吸嘴吸取之用,如图13.34所示。
PCB厚度与连接器针长
研究表明,不管采用哪种板厚,连接器插入PCB通孔后,针脚突出1~1.5mm时为最佳,如图13.35所示。
当针脚突出长度大于2.5mm时,焊接质量不合格率会明显增多;PCB厚度为1.0—1.6mm时,其产品焊接质量合格率高,当PCB厚度大于2.Omm时,则应改变锡膏印刷方法以获得较多的量才能保证焊接质量。
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