直接升温式红外再流焊焊接温度曲线
发布时间:2012/9/28 20:01:54 访问次数:753
近年来，有些文献中推荐直5SDA05P3847接升温式温度曲线( Ramp-To-Spik，RTS)，由于外观像三角形或帐蓬，又称为三角形再流温度曲线或帐蓬式温度曲线，如图13.13所示。这两条温度曲线的焊接结果是相同的，但适用焊接对象有所不同。
RSS温度曲线最大的特点是SMA在升温过程中有一段保温时间。在热风的平衡下，故SMA表面温度较均匀，即SMA表面不同位置的温差AT较小，显然当所焊接的器件大小不均匀时SMA表面温度仍较均匀，随着继续升温会获得满意的焊接效果，但在保温后期至峰值温度时升温速率较快对元器件有一定的热冲击。
而RTS温度曲线的特点是SMA在加热时从室温至峰值温度升温速率相同，SMA受到的热应力要小，但当所焊接的嚣件大小不一时，SMA表面温度不够均匀，质量大的器件焊接温度达不到要求，显然它满足不了器件大小不均匀时焊接的需要，但可适应那些元器件大小较均匀的SMA焊接需求，并且SMA受到的热应力较小，焊点也较光亮，这一点对于无铅产品的焊接来说是非常宝贵的。
实际上，在SMT的初期，即20世纪70年代，由于当时还没有大尺寸的QFP元器件，常用这类工艺曲线进行生产，到后来各种大尺寸元器件出现了，器件大小不均匀与受热不均的问题比较突出，一方面将单纯的红外加热更改成红外加热风，用热风平衡炉内的温度，另一方面，将直接升温式温度曲线改用升温一保温一再流三段式温度曲线，以消除板面温差。多年来这两种改进是有成效的，目前一般的电子产品均有大小不同的元器件，RSS温度曲线应用也就较为普及。
但到了无铅焊接时代，焊接高温所引起的热应力矛盾比较突出，因此在没有过分大的器件情况下，人们又怀念直接升温式温度曲线，它对提高无铅产品可靠性起到一定作用。
此外，还有人推出将上述两种温度曲线相结合的又一种温度曲线，即在焊料熔化温度前，采用直接升温方式，而到了焊料熔化温度时，再将温度提升到峰值温度，可以起到防止立碑缺陷的作用。
显然选用何种工芝曲线应根据自己的产品来决定才能取得满意的效果，而焊膏供应商提供的工艺曲线仅为参考。事实上，SMT生产中达到理想状态的温度曲线是费时间的，但必须抓住温度曲线的最关键参数，那就是升温速率、峰值温度／时间以及PCB进入温区到峰值温度的时间，这些控制好了，其他参数也会对号入座。
RSS温度曲线最大的特点是SMA在升温过程中有一段保温时间。在热风的平衡下，故SMA表面温度较均匀，即SMA表面不同位置的温差AT较小，显然当所焊接的器件大小不均匀时SMA表面温度仍较均匀，随着继续升温会获得满意的焊接效果，但在保温后期至峰值温度时升温速率较快对元器件有一定的热冲击。
而RTS温度曲线的特点是SMA在加热时从室温至峰值温度升温速率相同，SMA受到的热应力要小，但当所焊接的嚣件大小不一时，SMA表面温度不够均匀，质量大的器件焊接温度达不到要求，显然它满足不了器件大小不均匀时焊接的需要，但可适应那些元器件大小较均匀的SMA焊接需求，并且SMA受到的热应力较小，焊点也较光亮，这一点对于无铅产品的焊接来说是非常宝贵的。
实际上，在SMT的初期，即20世纪70年代，由于当时还没有大尺寸的QFP元器件，常用这类工艺曲线进行生产，到后来各种大尺寸元器件出现了，器件大小不均匀与受热不均的问题比较突出，一方面将单纯的红外加热更改成红外加热风，用热风平衡炉内的温度，另一方面，将直接升温式温度曲线改用升温一保温一再流三段式温度曲线，以消除板面温差。多年来这两种改进是有成效的，目前一般的电子产品均有大小不同的元器件，RSS温度曲线应用也就较为普及。
但到了无铅焊接时代，焊接高温所引起的热应力矛盾比较突出，因此在没有过分大的器件情况下，人们又怀念直接升温式温度曲线，它对提高无铅产品可靠性起到一定作用。
此外，还有人推出将上述两种温度曲线相结合的又一种温度曲线，即在焊料熔化温度前，采用直接升温方式，而到了焊料熔化温度时，再将温度提升到峰值温度，可以起到防止立碑缺陷的作用。
显然选用何种工芝曲线应根据自己的产品来决定才能取得满意的效果，而焊膏供应商提供的工艺曲线仅为参考。事实上，SMT生产中达到理想状态的温度曲线是费时间的，但必须抓住温度曲线的最关键参数，那就是升温速率、峰值温度／时间以及PCB进入温区到峰值温度的时间，这些控制好了，其他参数也会对号入座。
近年来，有些文献中推荐直5SDA05P3847接升温式温度曲线( Ramp-To-Spik，RTS)，由于外观像三角形或帐蓬，又称为三角形再流温度曲线或帐蓬式温度曲线，如图13.13所示。这两条温度曲线的焊接结果是相同的，但适用焊接对象有所不同。
RSS温度曲线最大的特点是SMA在升温过程中有一段保温时间。在热风的平衡下，故SMA表面温度较均匀，即SMA表面不同位置的温差AT较小，显然当所焊接的器件大小不均匀时SMA表面温度仍较均匀，随着继续升温会获得满意的焊接效果，但在保温后期至峰值温度时升温速率较快对元器件有一定的热冲击。
而RTS温度曲线的特点是SMA在加热时从室温至峰值温度升温速率相同，SMA受到的热应力要小，但当所焊接的嚣件大小不一时，SMA表面温度不够均匀，质量大的器件焊接温度达不到要求，显然它满足不了器件大小不均匀时焊接的需要，但可适应那些元器件大小较均匀的SMA焊接需求，并且SMA受到的热应力较小，焊点也较光亮，这一点对于无铅产品的焊接来说是非常宝贵的。
实际上，在SMT的初期，即20世纪70年代，由于当时还没有大尺寸的QFP元器件，常用这类工艺曲线进行生产，到后来各种大尺寸元器件出现了，器件大小不均匀与受热不均的问题比较突出，一方面将单纯的红外加热更改成红外加热风，用热风平衡炉内的温度，另一方面，将直接升温式温度曲线改用升温一保温一再流三段式温度曲线，以消除板面温差。多年来这两种改进是有成效的，目前一般的电子产品均有大小不同的元器件，RSS温度曲线应用也就较为普及。
但到了无铅焊接时代，焊接高温所引起的热应力矛盾比较突出，因此在没有过分大的器件情况下，人们又怀念直接升温式温度曲线，它对提高无铅产品可靠性起到一定作用。
此外，还有人推出将上述两种温度曲线相结合的又一种温度曲线，即在焊料熔化温度前，采用直接升温方式，而到了焊料熔化温度时，再将温度提升到峰值温度，可以起到防止立碑缺陷的作用。
显然选用何种工芝曲线应根据自己的产品来决定才能取得满意的效果，而焊膏供应商提供的工艺曲线仅为参考。事实上，SMT生产中达到理想状态的温度曲线是费时间的，但必须抓住温度曲线的最关键参数，那就是升温速率、峰值温度／时间以及PCB进入温区到峰值温度的时间，这些控制好了，其他参数也会对号入座。
RSS温度曲线最大的特点是SMA在升温过程中有一段保温时间。在热风的平衡下，故SMA表面温度较均匀，即SMA表面不同位置的温差AT较小，显然当所焊接的器件大小不均匀时SMA表面温度仍较均匀，随着继续升温会获得满意的焊接效果，但在保温后期至峰值温度时升温速率较快对元器件有一定的热冲击。
而RTS温度曲线的特点是SMA在加热时从室温至峰值温度升温速率相同，SMA受到的热应力要小，但当所焊接的嚣件大小不一时，SMA表面温度不够均匀，质量大的器件焊接温度达不到要求，显然它满足不了器件大小不均匀时焊接的需要，但可适应那些元器件大小较均匀的SMA焊接需求，并且SMA受到的热应力较小，焊点也较光亮，这一点对于无铅产品的焊接来说是非常宝贵的。
实际上，在SMT的初期，即20世纪70年代，由于当时还没有大尺寸的QFP元器件，常用这类工艺曲线进行生产，到后来各种大尺寸元器件出现了，器件大小不均匀与受热不均的问题比较突出，一方面将单纯的红外加热更改成红外加热风，用热风平衡炉内的温度，另一方面，将直接升温式温度曲线改用升温一保温一再流三段式温度曲线，以消除板面温差。多年来这两种改进是有成效的，目前一般的电子产品均有大小不同的元器件，RSS温度曲线应用也就较为普及。
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相关技术资料- 9-28直接升温式红外再流焊焊接温度曲线
- 3-19CCG2型管形高功率瓷介电容器
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