峰值温度的确定
发布时间:2012/9/28 19:59:28 访问次数:960
使用锡铅焊料时，峰值5SDA05P3837温度为何是215℃～225℃？我们都知道，在焊接时，从微观上看，只有当焊料中的锡与焊盘上的铜形成金属间化合物Cu6Sn5（若焊盘为Ni/Au镀层，则金属间化合物为Ni3Sn4），且厚度为1～3ym时，焊点合金强度以及导电性能才是最好的，若温度过低则不能形成金属间化合物Cu6Sn5，或者厚度达不到0.5Um，此时焊点合金强度达不到要求。反之，时间过长、温度过高，则Cu原子进一步渗透到Cu6SI15申，其局部组织将由Cu6Sn5转变为Cu，Sn合金，则焊点合金呈脆性，焊接强度低、导电性能差。研究表明锡与铜形成Cu6Sn5合金的最低温度是焊料熔点+15℃，即200 0C左右。但为了缩短焊接时间，以及PCB焊盘涂层种类不同，适当增加温度有利于降低焊料的表面张力，增加焊料流动性，提高可焊性，故在200 0C基础上增加(15～25)℃是必要的。而此时离PCB、元器件损坏温度还有很大空间，因此215 0C～225℃是锡铅焊料再流焊的最佳温度，也就是所谓的峰值温度。以此类推，SAC305无铅焊料再流焊的峰值温度是2400C～255℃。
不同PCB焊盘涂层峰值温度需适当调整
在SMT生产中，PCB焊盘涂层有多种，其中热风整平工艺焊盘涂层就是焊料，因此，热风整平PCB可焊性好，其峰值温度控制在215℃就相当好了，而镀金板则不一样，我们都知道，镀金板上的金层很簿，在焊接过程中它很快与锡化合，生成的“AuSn”很快熔入焊料中，最终是焊料中的锡与金层下面的镍化合生成Ni3Sn4合金，锡与镍的结合能力要小于锡与铜的结合，其表现形式是镀金板可焊性不如热风整平板，因此应适当提高温度补偿其可焊性不足的问题；同样，对OSP涂层的PCB，焊接时也应适当提高温度，或增加焊剂活性。OSP是一种螯合剂，它附着在铜层上，使铜原子活性降低，在防止铜层氧化的同时，也降低了PCB的可焊性，通过适当提高温度，破坏OSP涂层，才能使锡与铜化合。因此焊接镀金板、以及OSP板应适当提高温度。
不同PCB焊盘涂层峰值温度需适当调整
在SMT生产中，PCB焊盘涂层有多种，其中热风整平工艺焊盘涂层就是焊料，因此，热风整平PCB可焊性好，其峰值温度控制在215℃就相当好了，而镀金板则不一样，我们都知道，镀金板上的金层很簿，在焊接过程中它很快与锡化合，生成的“AuSn”很快熔入焊料中，最终是焊料中的锡与金层下面的镍化合生成Ni3Sn4合金，锡与镍的结合能力要小于锡与铜的结合，其表现形式是镀金板可焊性不如热风整平板，因此应适当提高温度补偿其可焊性不足的问题；同样，对OSP涂层的PCB，焊接时也应适当提高温度，或增加焊剂活性。OSP是一种螯合剂，它附着在铜层上，使铜原子活性降低，在防止铜层氧化的同时，也降低了PCB的可焊性，通过适当提高温度，破坏OSP涂层，才能使锡与铜化合。因此焊接镀金板、以及OSP板应适当提高温度。
使用锡铅焊料时，峰值5SDA05P3837温度为何是215℃～225℃？我们都知道，在焊接时，从微观上看，只有当焊料中的锡与焊盘上的铜形成金属间化合物Cu6Sn5（若焊盘为Ni/Au镀层，则金属间化合物为Ni3Sn4），且厚度为1～3ym时，焊点合金强度以及导电性能才是最好的，若温度过低则不能形成金属间化合物Cu6Sn5，或者厚度达不到0.5Um，此时焊点合金强度达不到要求。反之，时间过长、温度过高，则Cu原子进一步渗透到Cu6SI15申，其局部组织将由Cu6Sn5转变为Cu，Sn合金，则焊点合金呈脆性，焊接强度低、导电性能差。研究表明锡与铜形成Cu6Sn5合金的最低温度是焊料熔点+15℃，即200 0C左右。但为了缩短焊接时间，以及PCB焊盘涂层种类不同，适当增加温度有利于降低焊料的表面张力，增加焊料流动性，提高可焊性，故在200 0C基础上增加(15～25)℃是必要的。而此时离PCB、元器件损坏温度还有很大空间，因此215 0C～225℃是锡铅焊料再流焊的最佳温度，也就是所谓的峰值温度。以此类推，SAC305无铅焊料再流焊的峰值温度是2400C～255℃。
不同PCB焊盘涂层峰值温度需适当调整
在SMT生产中，PCB焊盘涂层有多种，其中热风整平工艺焊盘涂层就是焊料，因此，热风整平PCB可焊性好，其峰值温度控制在215℃就相当好了，而镀金板则不一样，我们都知道，镀金板上的金层很簿，在焊接过程中它很快与锡化合，生成的“AuSn”很快熔入焊料中，最终是焊料中的锡与金层下面的镍化合生成Ni3Sn4合金，锡与镍的结合能力要小于锡与铜的结合，其表现形式是镀金板可焊性不如热风整平板，因此应适当提高温度补偿其可焊性不足的问题；同样，对OSP涂层的PCB，焊接时也应适当提高温度，或增加焊剂活性。OSP是一种螯合剂，它附着在铜层上，使铜原子活性降低，在防止铜层氧化的同时，也降低了PCB的可焊性，通过适当提高温度，破坏OSP涂层，才能使锡与铜化合。因此焊接镀金板、以及OSP板应适当提高温度。
不同PCB焊盘涂层峰值温度需适当调整
在SMT生产中，PCB焊盘涂层有多种，其中热风整平工艺焊盘涂层就是焊料，因此，热风整平PCB可焊性好，其峰值温度控制在215℃就相当好了，而镀金板则不一样，我们都知道，镀金板上的金层很簿，在焊接过程中它很快与锡化合，生成的“AuSn”很快熔入焊料中，最终是焊料中的锡与金层下面的镍化合生成Ni3Sn4合金，锡与镍的结合能力要小于锡与铜的结合，其表现形式是镀金板可焊性不如热风整平板，因此应适当提高温度补偿其可焊性不足的问题；同样，对OSP涂层的PCB，焊接时也应适当提高温度，或增加焊剂活性。OSP是一种螯合剂，它附着在铜层上，使铜原子活性降低，在防止铜层氧化的同时，也降低了PCB的可焊性，通过适当提高温度，破坏OSP涂层，才能使锡与铜化合。因此焊接镀金板、以及OSP板应适当提高温度。
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相关技术资料- 9-28峰值温度的确定
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