片式元器件的发展还可以从IC外形封A1281XL-F装尺寸的演变过程来看，IC引脚中心距已从最初的1.27mm快速过渡到0.65mm、0.5mm、0.4mm，如今IC封装形式又以崭新的面貌出现在人们面前，继PLCC、QFP之后又出现了BGA、CSP、FC等，令人目不暇接。IC封装电路的发展趋势如图1.2所示。与元器件相匹配的印制板也从早期双面板发展为多层板，最多可达50层之多，板面上线宽已从0.2～0.3mm缩小到0.15mm、O.lmm，甚至到0.05mm。

                         
    如今人们所见到的电子产品，无论外形尺寸还是质量都大幅度减小。以手提摄像机为例，20世纪90年代初为2500rrrm3，重2.5kg，到了1999年，仅为500rrur13，重500g。再如手提式电话，20世纪90年代初重400g，每台售价达2万元之高，平常不用时只能放在台子上，还美称为“大哥大”，当时是“大款”的象征。到了90年代末，仅重57g，价格降至2干元上下。

               
    用于SMT大生产的主要设备——贴片机也从早期的低速（1秒／片）、机械对中，发展为高速（0.06秒／片）、光学对中，并向多功能、柔性连接模块化方向发展；再流焊炉也由最初的热板式加热发展为氮气热风红外式加热，能适应通孔元器件再流焊的带局部强制冷却的再流焊炉也已经实用化，再流焊的不良焊点率已下降到百万分乏十以下，几乎接近无缺陷焊接。
    SMT技术作为新一代的装联技术，仅有40多年的历史，但这项技术刚问世就充分显示出其强大的生命力，它以非凡的速度走完了从诞生、完善直至成熟的路程，迈入了大范围工应用的旺盛期。如今无论是投资类电子产品还是民用类电子产品，均有它的身影。
    从狭义上讲，SMT是将表面元器件贴装到PCB上，经过整体加热实现电子元器件互连，但从广义上讲，它包含片式元器件表面组装设备、表面组装工艺，通常人们把表面组装设备称为“硬件”，表面组装工艺称为“软件”，而电子元器件既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。支持信息产业的关键技术正是芯片技术和组装技术。芯片技术决定其电子产品的性能，是信息产业的核心，世界上芯片技术的龙头正是信息技术高度发达的美国，近十年来的高速发展支持美国经济持续发展。组装技术即大生产技术，它把先进的信息技术转化为实际的可供人们使用的电子产品，其过程既给社会带来了巨大的物质财富，又给人们带来了物质生活的享受，如今各种数字化的电子产品琳琅满目，使人应接不暇。因此从广义上来讲，SMT技术和信息产业是相互依存、相互发展的，SMT己成为信息产业强有力的基础。