在这种方式贴片机中，PCB的进入、贴片、送出始N330KH22终在导轨上。当PCB送到导轨上并前进至B区时，PCB会有一个后退动作并遇到后限制位块，于是PCB停止运行，与此同时在PCB下方带有定位销的顶块上行并将销钉顶入PCB的工艺孔中，并且B区上的压紧机构将PCB压紧，如图11.6所示。
    在PCB下方有一块支撑台板，台板上有阵列式圆孔，并可以安装支撑杆，在PCB进入B区后，可根据PCB结构需要在台板上安装适当数量的支撑杆。随着台面的上移，支撑杆将PCB支撑在水平位，这样当贴片头工作时不会将PCB下压而影响贴片精度，如图11.7所示。

    若PCB事先没有预留工艺孔，则可以采用光学辨认系统确认PCB的位置，此时只要将定位块上的定位销钉拆除，当PCB到位后，由PCB前、后限位块以及夹紧机构共同完成PCB的定位，如图11.8所示。

               
    通常光学定位的精度相对机械定位的精度高，但对准时间稍长。
    在另一类高速贴片机中，B区导轨相对A区、C区是固定不变的，A区和C区导轨可以上、下升降，当PCB由印刷机送到轨道A区时，A区导轨处于高位并与印刷机导轨相接。当PCB运行至B区时，A区导轨下沉并与B区导轨在同一水平面上，PCB由A区移到B区，并由B区夹紧定位。当PCB贴片完成后送到C区导轨，C区导轨由低位（与B区同水平）再上移与下一道工序的设备导轨同一水平并将PCB由C区送到下一道工序。在最新面世的松下MSR型贴片机中，其A、C区导轨为固定导轨，而B区导轨部分设计成可做X.Y，移动的PCB承载平台，并可以做上、下升降运动。由此可见，不同机型的导轨有不同结构，其做法主要取决于贴片机的整体结构。