黏结强度
发布时间:2012/9/23 13:18:18 访问次数:613
黏结强度是判别贴FS150R12KT3片胶在固化后强度的一项指标，对于非金属材料来说，常用剪切强度、抗拉强度和剥离强度来表征，而在表面安装工艺中则特指固化后SMA在运输过程中或在SMA上补插通孔元器件时不应出现元器件脱落。此外SMA在通过波峰焊接时黏结剂会软化并同时受到焊料波峰的冲击，故又称为抗焊强度，此时表面安装器件仍必须牢牢固定。在实际生产中，特别是刚刚采用贴片胶一波峰焊工艺时，却经常出现因黏结强度不够高而出现元器件不同程度脱落的现象。
影响黏结强度的因素不仅与贴片胶品质、贴片胶涂布量、固化工艺条件有关，而且与被粘元器件及PCB表面状况有关。有时由于PCB表面的阻焊层种类及清沽度不够，在做试验时经常会发现阻焊层与PCB基板脱开，这种缺陷会直接导致元器件与PCB之间的脱落。
前几节讨论了贴片胶的流变行为、力学行为以及黏结的基本原理，掌握这些基础知识对于正确使用贴片胶会起到良好的作用。
影响黏结强度的因素不仅与贴片胶品质、贴片胶涂布量、固化工艺条件有关，而且与被粘元器件及PCB表面状况有关。有时由于PCB表面的阻焊层种类及清沽度不够，在做试验时经常会发现阻焊层与PCB基板脱开，这种缺陷会直接导致元器件与PCB之间的脱落。
前几节讨论了贴片胶的流变行为、力学行为以及黏结的基本原理，掌握这些基础知识对于正确使用贴片胶会起到良好的作用。
黏结强度是判别贴FS150R12KT3片胶在固化后强度的一项指标，对于非金属材料来说，常用剪切强度、抗拉强度和剥离强度来表征，而在表面安装工艺中则特指固化后SMA在运输过程中或在SMA上补插通孔元器件时不应出现元器件脱落。此外SMA在通过波峰焊接时黏结剂会软化并同时受到焊料波峰的冲击，故又称为抗焊强度，此时表面安装器件仍必须牢牢固定。在实际生产中，特别是刚刚采用贴片胶一波峰焊工艺时，却经常出现因黏结强度不够高而出现元器件不同程度脱落的现象。
影响黏结强度的因素不仅与贴片胶品质、贴片胶涂布量、固化工艺条件有关，而且与被粘元器件及PCB表面状况有关。有时由于PCB表面的阻焊层种类及清沽度不够，在做试验时经常会发现阻焊层与PCB基板脱开，这种缺陷会直接导致元器件与PCB之间的脱落。
前几节讨论了贴片胶的流变行为、力学行为以及黏结的基本原理，掌握这些基础知识对于正确使用贴片胶会起到良好的作用。
影响黏结强度的因素不仅与贴片胶品质、贴片胶涂布量、固化工艺条件有关，而且与被粘元器件及PCB表面状况有关。有时由于PCB表面的阻焊层种类及清沽度不够，在做试验时经常会发现阻焊层与PCB基板脱开，这种缺陷会直接导致元器件与PCB之间的脱落。
前几节讨论了贴片胶的流变行为、力学行为以及黏结的基本原理，掌握这些基础知识对于正确使用贴片胶会起到良好的作用。
相关技术资料- 9-23黏结强度
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