无铅焊锡膏
发布时间:2012/9/21 20:11:56 访问次数:1502
无铅焊锡膏同锡铅锡CM400DY-24NF膏相比，不仅合金成份发生变化，而且糊状焊剂成分也发生变化。现简述如下：
(1)无铅合金粉
理论上，已研发成功的无铅合金都可以制成无铅合金粉并配制成无铅锡膏，但真正已商品化的无铅合金仅为SnAgCu系以及Sr10.7Cu改性。目前人们又首选低Ag含量或用稀有元素改性的SnAgCu以及Sno．7Cu无铅合金．如Sn3.OA90.5C、S113．oA90．sCui．oln、Sn3.OAg0.5Cu0．sCo、Sn（o．5-1．o）A90．sc+x' Sno．7Cu (Ni) Ge等。选低Ag含量合金不仅可以降低成本，而且可以提高合金的韧性及综合性能，近年来越来越多使用稀有元素改性的Sno．7Cu无铅锡膏，详见第8章。
但无铅合金粉无论是何品种，它们常用的粒度范围仍是3号粉以及4号粉，合金粉的形状仍为球形、氧含量依旧控制在100×10-6以下。
(2)糊状焊剂成分
无铅锡膏的糊状焊剂成分的构成没有变化，即糊状焊剂中仍含有松香或其他树脂、触变剂、活性剂、溶剂、助印剂、抗氧剂，但上述成分的品种发生改变，这是因为无铅锡膏的再流温度要比有铅锡膏的再流温度高出近30℃。以SnAgCu为例，峰值温度要高达2450C～255℃，原有的成分如松香、溶剂、活性剂都不适应如此高的高温，否则会出现松香变黄甚至炭化、活性剂过早分解失效。因此要改用耐高温的松香以及沸点更高的溶剂。焊剂中的活性剂，一方面由于无铅合金可焊性差，扩展性低，应提高活性剂的性能和用量，但又由于无铅合金中锡含量由原来的63%提高到96%以上，导致无铅合金粉的潘性提高，如果焊剂中的活性剂性能太强意味着配制成锡膏后的存放寿命降低，因此，焊剂中的活性剂应重新调整。再一个要考虑的问题是铅是一种自润滑性好且比重高的金属，无铅合金中没有铅的存在，锡膏的自润滑性变差了，比重变轻了，这些都影响到无铅锡膏的印刷性，因此，焊剂中的助印剂要更换或用量要提高。由于上述性能的改变给无铅锡膏的配方带来很大的挑战。事实上，早期的无铅锡膏均存在上述的问题，如印刷时会发生堵孔现象、粘刮刀、焊接后飞珠多、焊盘润湿不到位等缺陷。至今还有些牌号的膏达不到理想水平。因此我们在挑选无铅锡膏时要认真评估。
(1)无铅合金粉
理论上，已研发成功的无铅合金都可以制成无铅合金粉并配制成无铅锡膏，但真正已商品化的无铅合金仅为SnAgCu系以及Sr10.7Cu改性。目前人们又首选低Ag含量或用稀有元素改性的SnAgCu以及Sno．7Cu无铅合金．如Sn3.OA90.5C、S113．oA90．sCui．oln、Sn3.OAg0.5Cu0．sCo、Sn（o．5-1．o）A90．sc+x' Sno．7Cu (Ni) Ge等。选低Ag含量合金不仅可以降低成本，而且可以提高合金的韧性及综合性能，近年来越来越多使用稀有元素改性的Sno．7Cu无铅锡膏，详见第8章。
但无铅合金粉无论是何品种，它们常用的粒度范围仍是3号粉以及4号粉，合金粉的形状仍为球形、氧含量依旧控制在100×10-6以下。
(2)糊状焊剂成分
无铅锡膏的糊状焊剂成分的构成没有变化，即糊状焊剂中仍含有松香或其他树脂、触变剂、活性剂、溶剂、助印剂、抗氧剂，但上述成分的品种发生改变，这是因为无铅锡膏的再流温度要比有铅锡膏的再流温度高出近30℃。以SnAgCu为例，峰值温度要高达2450C～255℃，原有的成分如松香、溶剂、活性剂都不适应如此高的高温，否则会出现松香变黄甚至炭化、活性剂过早分解失效。因此要改用耐高温的松香以及沸点更高的溶剂。焊剂中的活性剂，一方面由于无铅合金可焊性差，扩展性低，应提高活性剂的性能和用量，但又由于无铅合金中锡含量由原来的63%提高到96%以上，导致无铅合金粉的潘性提高，如果焊剂中的活性剂性能太强意味着配制成锡膏后的存放寿命降低，因此，焊剂中的活性剂应重新调整。再一个要考虑的问题是铅是一种自润滑性好且比重高的金属，无铅合金中没有铅的存在，锡膏的自润滑性变差了，比重变轻了，这些都影响到无铅锡膏的印刷性，因此，焊剂中的助印剂要更换或用量要提高。由于上述性能的改变给无铅锡膏的配方带来很大的挑战。事实上，早期的无铅锡膏均存在上述的问题，如印刷时会发生堵孔现象、粘刮刀、焊接后飞珠多、焊盘润湿不到位等缺陷。至今还有些牌号的膏达不到理想水平。因此我们在挑选无铅锡膏时要认真评估。
无铅焊锡膏同锡铅锡CM400DY-24NF膏相比，不仅合金成份发生变化，而且糊状焊剂成分也发生变化。现简述如下：
(1)无铅合金粉
理论上，已研发成功的无铅合金都可以制成无铅合金粉并配制成无铅锡膏，但真正已商品化的无铅合金仅为SnAgCu系以及Sr10.7Cu改性。目前人们又首选低Ag含量或用稀有元素改性的SnAgCu以及Sno．7Cu无铅合金．如Sn3.OA90.5C、S113．oA90．sCui．oln、Sn3.OAg0.5Cu0．sCo、Sn（o．5-1．o）A90．sc+x' Sno．7Cu (Ni) Ge等。选低Ag含量合金不仅可以降低成本，而且可以提高合金的韧性及综合性能，近年来越来越多使用稀有元素改性的Sno．7Cu无铅锡膏，详见第8章。
但无铅合金粉无论是何品种，它们常用的粒度范围仍是3号粉以及4号粉，合金粉的形状仍为球形、氧含量依旧控制在100×10-6以下。
(2)糊状焊剂成分
无铅锡膏的糊状焊剂成分的构成没有变化，即糊状焊剂中仍含有松香或其他树脂、触变剂、活性剂、溶剂、助印剂、抗氧剂，但上述成分的品种发生改变，这是因为无铅锡膏的再流温度要比有铅锡膏的再流温度高出近30℃。以SnAgCu为例，峰值温度要高达2450C～255℃，原有的成分如松香、溶剂、活性剂都不适应如此高的高温，否则会出现松香变黄甚至炭化、活性剂过早分解失效。因此要改用耐高温的松香以及沸点更高的溶剂。焊剂中的活性剂，一方面由于无铅合金可焊性差，扩展性低，应提高活性剂的性能和用量，但又由于无铅合金中锡含量由原来的63%提高到96%以上，导致无铅合金粉的潘性提高，如果焊剂中的活性剂性能太强意味着配制成锡膏后的存放寿命降低，因此，焊剂中的活性剂应重新调整。再一个要考虑的问题是铅是一种自润滑性好且比重高的金属，无铅合金中没有铅的存在，锡膏的自润滑性变差了，比重变轻了，这些都影响到无铅锡膏的印刷性，因此，焊剂中的助印剂要更换或用量要提高。由于上述性能的改变给无铅锡膏的配方带来很大的挑战。事实上，早期的无铅锡膏均存在上述的问题，如印刷时会发生堵孔现象、粘刮刀、焊接后飞珠多、焊盘润湿不到位等缺陷。至今还有些牌号的膏达不到理想水平。因此我们在挑选无铅锡膏时要认真评估。
(1)无铅合金粉
理论上，已研发成功的无铅合金都可以制成无铅合金粉并配制成无铅锡膏，但真正已商品化的无铅合金仅为SnAgCu系以及Sr10.7Cu改性。目前人们又首选低Ag含量或用稀有元素改性的SnAgCu以及Sno．7Cu无铅合金．如Sn3.OA90.5C、S113．oA90．sCui．oln、Sn3.OAg0.5Cu0．sCo、Sn（o．5-1．o）A90．sc+x' Sno．7Cu (Ni) Ge等。选低Ag含量合金不仅可以降低成本，而且可以提高合金的韧性及综合性能，近年来越来越多使用稀有元素改性的Sno．7Cu无铅锡膏，详见第8章。
但无铅合金粉无论是何品种，它们常用的粒度范围仍是3号粉以及4号粉，合金粉的形状仍为球形、氧含量依旧控制在100×10-6以下。
(2)糊状焊剂成分
无铅锡膏的糊状焊剂成分的构成没有变化，即糊状焊剂中仍含有松香或其他树脂、触变剂、活性剂、溶剂、助印剂、抗氧剂，但上述成分的品种发生改变，这是因为无铅锡膏的再流温度要比有铅锡膏的再流温度高出近30℃。以SnAgCu为例，峰值温度要高达2450C～255℃，原有的成分如松香、溶剂、活性剂都不适应如此高的高温，否则会出现松香变黄甚至炭化、活性剂过早分解失效。因此要改用耐高温的松香以及沸点更高的溶剂。焊剂中的活性剂，一方面由于无铅合金可焊性差，扩展性低，应提高活性剂的性能和用量，但又由于无铅合金中锡含量由原来的63%提高到96%以上，导致无铅合金粉的潘性提高，如果焊剂中的活性剂性能太强意味着配制成锡膏后的存放寿命降低，因此，焊剂中的活性剂应重新调整。再一个要考虑的问题是铅是一种自润滑性好且比重高的金属，无铅合金中没有铅的存在，锡膏的自润滑性变差了，比重变轻了，这些都影响到无铅锡膏的印刷性，因此，焊剂中的助印剂要更换或用量要提高。由于上述性能的改变给无铅锡膏的配方带来很大的挑战。事实上，早期的无铅锡膏均存在上述的问题，如印刷时会发生堵孔现象、粘刮刀、焊接后飞珠多、焊盘润湿不到位等缺陷。至今还有些牌号的膏达不到理想水平。因此我们在挑选无铅锡膏时要认真评估。
相关技术资料- 9-21无铅焊锡膏
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