波峰焊工艺是先将微量LM301AN的贴片胶（绝缘黏结胶）印刷或滴涂到印制电路板与被安置的元器件底部或边缘位置上（贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头），再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上，并进行胶固化，然后插装分立元器件，最后与插装元器件同时进行波峰焊接。波峰焊工艺生产线如图10-4所示。

             
    再流焊工艺生产线
    再流焊工艺是先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制电路板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制电路板放在再流焊设备的传送带上，从再流焊炉入口到出口，3～6分钟就完成了干燥、预热、熔化、冷却的全部焊接过程，全自动再流焊工艺生产线如图10-5所示。