湿度对电子元器件和产品的危害
发布时间:2012/8/13 20:16:16 访问次数:1155
绝大部分电子元器件LM2901N和电子产品都要求在干燥环境下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上工业制造不良品的产生与潮湿有关。对于电子工业而言，潮湿已经成为影响产品质量的主要因素之一。
(1)集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致lC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，也会导致虚焊。
根据IPC-M190、J-STD-033栎准，在高湿度环境暴露后的SMD元件，必须将其放置在相对湿度在10%以下的干燥箱中，放置其中的时间为暴露时间的10倍，才能恢复SMD元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
(2)液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，导致降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于相对湿度在40%以下的干燥环境中。
(3)其他电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料黏结剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
(4)作业过程中的电子器件：封装中的半成品、封装前及封装后未通电的PCB、拆封后但尚未使用的IC和PCB、等待锡炉焊接的器件、烘烤完毕待回温的器件、尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
(5)成品电子整机在仓储过程中也会受到潮湿的危害。在高湿度环境下存储时间过长，将导致整机故障发生，如计算机板卡、CPU的金手指氧化会导致接触不良，使整机发f=故障。
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%RH以下。有些品种还要求湿度喱低。
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库必须满足温度在-5—30℃之间，相对湿度在20%～75%之间的要求；
(1)集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致lC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，也会导致虚焊。
根据IPC-M190、J-STD-033栎准，在高湿度环境暴露后的SMD元件，必须将其放置在相对湿度在10%以下的干燥箱中，放置其中的时间为暴露时间的10倍，才能恢复SMD元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
(2)液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，导致降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于相对湿度在40%以下的干燥环境中。
(3)其他电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料黏结剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
(4)作业过程中的电子器件：封装中的半成品、封装前及封装后未通电的PCB、拆封后但尚未使用的IC和PCB、等待锡炉焊接的器件、烘烤完毕待回温的器件、尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
(5)成品电子整机在仓储过程中也会受到潮湿的危害。在高湿度环境下存储时间过长，将导致整机故障发生，如计算机板卡、CPU的金手指氧化会导致接触不良，使整机发f=故障。
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%RH以下。有些品种还要求湿度喱低。
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库必须满足温度在-5—30℃之间，相对湿度在20%～75%之间的要求；
绝大部分电子元器件LM2901N和电子产品都要求在干燥环境下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上工业制造不良品的产生与潮湿有关。对于电子工业而言，潮湿已经成为影响产品质量的主要因素之一。
(1)集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致lC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，也会导致虚焊。
根据IPC-M190、J-STD-033栎准，在高湿度环境暴露后的SMD元件，必须将其放置在相对湿度在10%以下的干燥箱中，放置其中的时间为暴露时间的10倍，才能恢复SMD元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
(2)液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，导致降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于相对湿度在40%以下的干燥环境中。
(3)其他电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料黏结剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
(4)作业过程中的电子器件：封装中的半成品、封装前及封装后未通电的PCB、拆封后但尚未使用的IC和PCB、等待锡炉焊接的器件、烘烤完毕待回温的器件、尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
(5)成品电子整机在仓储过程中也会受到潮湿的危害。在高湿度环境下存储时间过长，将导致整机故障发生，如计算机板卡、CPU的金手指氧化会导致接触不良，使整机发f=故障。
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%RH以下。有些品种还要求湿度喱低。
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库必须满足温度在-5—30℃之间，相对湿度在20%～75%之间的要求；
(1)集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致lC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，也会导致虚焊。
根据IPC-M190、J-STD-033栎准，在高湿度环境暴露后的SMD元件，必须将其放置在相对湿度在10%以下的干燥箱中，放置其中的时间为暴露时间的10倍，才能恢复SMD元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
(2)液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，导致降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于相对湿度在40%以下的干燥环境中。
(3)其他电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料黏结剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
(4)作业过程中的电子器件：封装中的半成品、封装前及封装后未通电的PCB、拆封后但尚未使用的IC和PCB、等待锡炉焊接的器件、烘烤完毕待回温的器件、尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
(5)成品电子整机在仓储过程中也会受到潮湿的危害。在高湿度环境下存储时间过长，将导致整机故障发生，如计算机板卡、CPU的金手指氧化会导致接触不良，使整机发f=故障。
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%RH以下。有些品种还要求湿度喱低。
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库必须满足温度在-5—30℃之间，相对湿度在20%～75%之间的要求；
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