日本RD500返修工作MM74F244N站是组装后返工、维修和小批量试验操作的理想选择，如图9-2所示。
    RD500S/RD500适用于返修过程中顶、底部元件及电路板热风局部加热，它仅作用于红外线区域底部加热，因而避免了返修过程中PCB的翘曲。当返修BGA、CSP及其他系列元件需要采用无铅焊接时，此高效率加热系统尤其适用。
    加热系统是由微机控制，温度曲线拟合精度高，可通过温度曲线生成软件实现全自动创建加热曲线。

                             
    只需简单地点击鼠标即可将元件置于喷嘴之内。其对正完全由观察PCB和（或）元件陈列，同时由CCD摄像系统中的棱镜图像获取，此图像通过高分辨率视频捕捉卡输入微机，并由内置的视频显示器显汞输出。为了便于大型元件的观察与贴装，屏幕图像还可被分割。
    用70～100克的压力设置全自动贴装头元件，以达到板上克服摩擦力向下放置元件的目的，确认元件贴装时用足够的压力克服焊接或涂敷过程中的表面张力，同时还可避免损坏薄型器件和易损元器件等。
   PCB的支架最大尺寸可达到500mmx600mm (RD500) /400mmx450mm (RD500S)的理想尺寸，也可方便地调节到能够装夹移动电话、记忆卡等。当用作小PCB时，底部的红外线局部加热器都可关闭以节省能量。
    通过五个具有独立调节能力的区域控制三个加热器，实现创建、修改、更新加热曲线。
    所有这些功能的组合使RD500/RD500S成为当今市场上方便、有效且具有一定价格竞争力的返修系统之一。