随着表面贴装技术的快速发展，在印制C3225X7R1H105K电路板生产过程中，焊膏印刷对整个生产过程的影响和作用越来越受重视。焊膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量的好坏将直接影响SMD组装的质量和效率。据统计，60%～70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷造成的。因此，要提高焊膏印刷质量，应尽可能将印刷缺陷降到最低。要实现高质量的重复印刷，焊膏的特性、网板的制作、印刷工艺参数的设置都十分关键。
    随着元件封装技术的飞速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术也随之快速发展，焊膏印刷对整个生产过程的影响和作用越来越受到工程师们的重视。获得好的焊接质量，首先要重视的就是焊膏的印刷。生产中不但要掌握和运用焊膏印刷技术，并且要求能分析产生问题的原因，并将改进措施运用于生产实践中。

             
    焊膏印刷技术是采用一定的工艺将制好的模板（也称为网板、漏板等）和印制板直接接触，使焊膏在模板上均匀流动，并由模板图形注入网孔；当模板离开印制板时，焊膏就以模板上的图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形土，从而完成了焊膏在印制板上的印刷，如图4-1所示。完成这个印刷过程所采用的设备就是焊膏印刷机。   
    焊膏和贴片胶（以下称为印刷材料）都是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏或贴片胶产生一定的压力，推动印刷材料在刮板前滚动，产生将印刷材料注入网孔或漏孔所需的压力：印刷材料的黏性摩擦力使印刷材料在刮板与网板交接处产生切变力，切变力使印刷材料的黏性下降，有利于印刷材料顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度，以及印刷材料的黏度之间都存在一定的制约关系。因此，只有正确地控制这些参数才能保证焊膏印刷的质量。