贴片胶的特性
发布时间:2012/8/5 13:47:43 访问次数:1034
1)触变性
贴片胶是典型的高分子化合物，其中混C3225X5R0J107M有大量的触变剂，因此贴片胶是典型的非牛顿流体，剪切速率提高，则黏度明显下降，同时黏度的下降也受到温度的制约，温度越高黏度下降越明显。因此应稳定贴片胶的工作温度以保证其性能的稳定。在压力点胶工艺中，未施加压力时，贴片胶呈高黏度状态，不会出现流淌，一旦受到压缩空气的作用，并以较高速度通过胶嘴针孔，在离开针孔后很快就恢复到原来的状态，并能保持一定的形状，在工程上这种特性又称为触变性。
2)压力对黏度的影响
在用压力点胶涂布工艺中，压力的增加意味着胶液通过胶嘴针孔的速度的加快，也就是说，剪切速率增高，高的压力会因剪切速率的提高，使针管头发热，引起贴片胶性能变差。
3)时间对黏度的影响
时间对贴片胶的黏度元直接影响，但在注射点胶工艺中它能影响出胶量，时间越长，出胶量越大。
4)初黏力与屈服强度
初黏力又称润湿力，是指黏合后不久（溶剂型贴片胶在5min内）所测得的剥离强度，它能迅速地黏牢被黏物，并具有一定的抗振动能力。影响初黏力的主要因素是贴片胶本身的结构（如分子量）、分子量分布、填料的含量及初黏物的表面状态。
屈服强度又称初始强度，是贴片胶固化前抵抗外力破坏的能力，它用屈服值( YieldValue)来表征。当外力小于屈服强度时，贴片胶仍保持“固态”形状，当外力大于屈服强度时，贴片胶会呈现流体的流动行为。在贴片过程中，贴片胶依靠初黏力黏结片式元器件，而依靠屈服强度保持元器件在贴片后进入固化炉的过程中能承受一定的外力振动而不会出现位移，换言之，一旦外力大于屈服强度，则会引起元件的位移。
5)黏结强度
黏结强度是判别贴片胶固化后强度的一项指标。对于非金属材料来说，可用剪切强度、抗拉强度和剥离强度来表征；而在表面安装工艺中，则特指固化后SMA在运输过程中或在SMA上补插通孔元件时都不应出现元件脱落。此外，SMA在通过波峰焊接时，贴片胶会软化并受到焊料波峰的冲击，故又称为抗焊强度，此时表面安装器件仍必须牢牢固定。然而在实际生产中，特别是刚刚采用贴片胶一波峰焊工艺时，却经常因黏结强度不够高而出现不同程度的元件脱落现象。
黏结强度不仅取决于贴片胶品质、贴片胶涂布量和固化工艺条件，而且与被黏元件及PCB表面状况有关。有时由于PCB表面的阻焊层种类与贴片胶不匹配或清洁度不够，在进行试验时经常会发生阻焊层与PCB基板脱开，这种缺陷会直接导致元件脱落。
贴片胶是典型的高分子化合物，其中混C3225X5R0J107M有大量的触变剂，因此贴片胶是典型的非牛顿流体，剪切速率提高，则黏度明显下降，同时黏度的下降也受到温度的制约，温度越高黏度下降越明显。因此应稳定贴片胶的工作温度以保证其性能的稳定。在压力点胶工艺中，未施加压力时，贴片胶呈高黏度状态，不会出现流淌，一旦受到压缩空气的作用，并以较高速度通过胶嘴针孔，在离开针孔后很快就恢复到原来的状态，并能保持一定的形状，在工程上这种特性又称为触变性。
2)压力对黏度的影响
在用压力点胶涂布工艺中，压力的增加意味着胶液通过胶嘴针孔的速度的加快，也就是说，剪切速率增高，高的压力会因剪切速率的提高，使针管头发热，引起贴片胶性能变差。
3)时间对黏度的影响
时间对贴片胶的黏度元直接影响，但在注射点胶工艺中它能影响出胶量，时间越长，出胶量越大。
4)初黏力与屈服强度
初黏力又称润湿力，是指黏合后不久（溶剂型贴片胶在5min内）所测得的剥离强度，它能迅速地黏牢被黏物，并具有一定的抗振动能力。影响初黏力的主要因素是贴片胶本身的结构（如分子量）、分子量分布、填料的含量及初黏物的表面状态。
屈服强度又称初始强度，是贴片胶固化前抵抗外力破坏的能力，它用屈服值( YieldValue)来表征。当外力小于屈服强度时，贴片胶仍保持“固态”形状，当外力大于屈服强度时，贴片胶会呈现流体的流动行为。在贴片过程中，贴片胶依靠初黏力黏结片式元器件，而依靠屈服强度保持元器件在贴片后进入固化炉的过程中能承受一定的外力振动而不会出现位移，换言之，一旦外力大于屈服强度，则会引起元件的位移。
5)黏结强度
黏结强度是判别贴片胶固化后强度的一项指标。对于非金属材料来说，可用剪切强度、抗拉强度和剥离强度来表征；而在表面安装工艺中，则特指固化后SMA在运输过程中或在SMA上补插通孔元件时都不应出现元件脱落。此外，SMA在通过波峰焊接时，贴片胶会软化并受到焊料波峰的冲击，故又称为抗焊强度，此时表面安装器件仍必须牢牢固定。然而在实际生产中，特别是刚刚采用贴片胶一波峰焊工艺时，却经常因黏结强度不够高而出现不同程度的元件脱落现象。
黏结强度不仅取决于贴片胶品质、贴片胶涂布量和固化工艺条件，而且与被黏元件及PCB表面状况有关。有时由于PCB表面的阻焊层种类与贴片胶不匹配或清洁度不够，在进行试验时经常会发生阻焊层与PCB基板脱开，这种缺陷会直接导致元件脱落。
1)触变性
贴片胶是典型的高分子化合物，其中混C3225X5R0J107M有大量的触变剂，因此贴片胶是典型的非牛顿流体，剪切速率提高，则黏度明显下降，同时黏度的下降也受到温度的制约，温度越高黏度下降越明显。因此应稳定贴片胶的工作温度以保证其性能的稳定。在压力点胶工艺中，未施加压力时，贴片胶呈高黏度状态，不会出现流淌，一旦受到压缩空气的作用，并以较高速度通过胶嘴针孔，在离开针孔后很快就恢复到原来的状态，并能保持一定的形状，在工程上这种特性又称为触变性。
2)压力对黏度的影响
在用压力点胶涂布工艺中，压力的增加意味着胶液通过胶嘴针孔的速度的加快，也就是说，剪切速率增高，高的压力会因剪切速率的提高，使针管头发热，引起贴片胶性能变差。
3)时间对黏度的影响
时间对贴片胶的黏度元直接影响，但在注射点胶工艺中它能影响出胶量，时间越长，出胶量越大。
4)初黏力与屈服强度
初黏力又称润湿力，是指黏合后不久（溶剂型贴片胶在5min内）所测得的剥离强度，它能迅速地黏牢被黏物，并具有一定的抗振动能力。影响初黏力的主要因素是贴片胶本身的结构（如分子量）、分子量分布、填料的含量及初黏物的表面状态。
屈服强度又称初始强度，是贴片胶固化前抵抗外力破坏的能力，它用屈服值( YieldValue)来表征。当外力小于屈服强度时，贴片胶仍保持“固态”形状，当外力大于屈服强度时，贴片胶会呈现流体的流动行为。在贴片过程中，贴片胶依靠初黏力黏结片式元器件，而依靠屈服强度保持元器件在贴片后进入固化炉的过程中能承受一定的外力振动而不会出现位移，换言之，一旦外力大于屈服强度，则会引起元件的位移。
5)黏结强度
黏结强度是判别贴片胶固化后强度的一项指标。对于非金属材料来说，可用剪切强度、抗拉强度和剥离强度来表征；而在表面安装工艺中，则特指固化后SMA在运输过程中或在SMA上补插通孔元件时都不应出现元件脱落。此外，SMA在通过波峰焊接时，贴片胶会软化并受到焊料波峰的冲击，故又称为抗焊强度，此时表面安装器件仍必须牢牢固定。然而在实际生产中，特别是刚刚采用贴片胶一波峰焊工艺时，却经常因黏结强度不够高而出现不同程度的元件脱落现象。
黏结强度不仅取决于贴片胶品质、贴片胶涂布量和固化工艺条件，而且与被黏元件及PCB表面状况有关。有时由于PCB表面的阻焊层种类与贴片胶不匹配或清洁度不够，在进行试验时经常会发生阻焊层与PCB基板脱开，这种缺陷会直接导致元件脱落。
贴片胶是典型的高分子化合物，其中混C3225X5R0J107M有大量的触变剂，因此贴片胶是典型的非牛顿流体，剪切速率提高，则黏度明显下降，同时黏度的下降也受到温度的制约，温度越高黏度下降越明显。因此应稳定贴片胶的工作温度以保证其性能的稳定。在压力点胶工艺中，未施加压力时，贴片胶呈高黏度状态，不会出现流淌，一旦受到压缩空气的作用，并以较高速度通过胶嘴针孔，在离开针孔后很快就恢复到原来的状态，并能保持一定的形状，在工程上这种特性又称为触变性。
2)压力对黏度的影响
在用压力点胶涂布工艺中，压力的增加意味着胶液通过胶嘴针孔的速度的加快，也就是说，剪切速率增高，高的压力会因剪切速率的提高，使针管头发热，引起贴片胶性能变差。
3)时间对黏度的影响
时间对贴片胶的黏度元直接影响，但在注射点胶工艺中它能影响出胶量，时间越长，出胶量越大。
4)初黏力与屈服强度
初黏力又称润湿力，是指黏合后不久（溶剂型贴片胶在5min内）所测得的剥离强度，它能迅速地黏牢被黏物，并具有一定的抗振动能力。影响初黏力的主要因素是贴片胶本身的结构（如分子量）、分子量分布、填料的含量及初黏物的表面状态。
屈服强度又称初始强度，是贴片胶固化前抵抗外力破坏的能力，它用屈服值( YieldValue)来表征。当外力小于屈服强度时，贴片胶仍保持“固态”形状，当外力大于屈服强度时，贴片胶会呈现流体的流动行为。在贴片过程中，贴片胶依靠初黏力黏结片式元器件，而依靠屈服强度保持元器件在贴片后进入固化炉的过程中能承受一定的外力振动而不会出现位移，换言之，一旦外力大于屈服强度，则会引起元件的位移。
5)黏结强度
黏结强度是判别贴片胶固化后强度的一项指标。对于非金属材料来说，可用剪切强度、抗拉强度和剥离强度来表征；而在表面安装工艺中，则特指固化后SMA在运输过程中或在SMA上补插通孔元件时都不应出现元件脱落。此外，SMA在通过波峰焊接时，贴片胶会软化并受到焊料波峰的冲击，故又称为抗焊强度，此时表面安装器件仍必须牢牢固定。然而在实际生产中，特别是刚刚采用贴片胶一波峰焊工艺时，却经常因黏结强度不够高而出现不同程度的元件脱落现象。
黏结强度不仅取决于贴片胶品质、贴片胶涂布量和固化工艺条件，而且与被黏元件及PCB表面状况有关。有时由于PCB表面的阻焊层种类与贴片胶不匹配或清洁度不够，在进行试验时经常会发生阻焊层与PCB基板脱开，这种缺陷会直接导致元件脱落。
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