球形格栅阵排C2012Y5V0J106Z列封装(Ball Grid Array，BGA)是大规模集成电路的一种极富生命力的新型封装方法，它将原来器件PLCC的J形封装和QFP翼形封装的电极引脚改变成球形引脚，把从器件本体四周“单线性”序列引出的电极改变成体腹之下“全平面”式的格栅阵排列。这样，既可以增大引脚间距，又能够增加引脚数目。
    按封装材料的不同，BGA封装主要分为以下几种：PBGA(Plastic BGA，塑料封装的BGA), CBGA（Ceramic BGA，陶瓷封装的BGA），CCBGA（Ceramic Column BGA，陶瓷柱状封装的BGA），TBGA（Tape BGA，载带状封装的BGA），CSP(Chip Scale Package或UBGA)。

                   
    PBGA是目前使用较多的BGA，如图2-48所示。它使用63Sn/37Pb成分的焊锡球，焊锡的熔化温度约为183℃。焊锡球直径在焊接前直径为0.75mm，再流焊以后，焊锡球直径减至0.46～0.41mm。PBGA的优点是成本较低，容易加工。不过应该注意，由于采用塑料封装，容易吸潮。
    CBGA焊球的成分为90Pb/lOSn，它与PCB连接处的焊锡成分仍为63Sn/37Pb。CBGA的焊锡球高度比PBGA高，因此它的焊锡熔化温度比PBGA高，不容易吸潮，且封装更牢靠。CBGA芯片底部焊点直径要比PCB上的焊盘大，拆除CBGA芯片后，焊锡不会黏在
PCB的焊盘上。
    CCBGA的焊锡柱直径为0.51mm，高度为2.2mm，焊锡柱间距一般为1.27mm，焊锡柱的成分是90Pb/lOSn。
    TBGA的焊锡球直径为0.76mm，球间距为1.27mm。与CBGA相比，TBGA对环境温度要求控制严格，因芯片受热时，热张力集中在4个角，焊接时容易产生缺陷。
    CSP芯片的封装尺寸仅略大于裸芯片尺寸，但不超过20%，这是CSP与BGA的主要区别。CSP与BGA相比，除了体积小之外，还有更短昀导电通路、更低的电抗性，更容易达到500～600MHz的频率范围。