板载芯片技术概述
发布时间:2012/8/2 19:26:47 访问次数:988
COB也称IC软封装技术，裸芯片封装DB106S或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip（倒装芯片）。引线键合(Wire Bond，WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。
板载芯片技术(COB)主要焊接方式有以下几种。
1)热压焊
热压焊即利用加热和加压力将金屑丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如铝）发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力以达到“键合”的目的。此外，两金属界面不平整时加热加压可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片( Chip on Glass，COG)。
2)超声焊
超声焊的原理是利用超声波发生器产生能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力。劈刀在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊区的金属化层如（铝膜）表面迅速摩擦，使铝丝和铝膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了铝层界面的氧化屋，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合从而形成焊接。其主要焊接材料为铝线，焊头一般为楔形。
3)金丝球焊
金丝球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装、二极管封装、三极管封装、CMOS封装都采用金线球焊。它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25Um的金丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），无方向性焊接速度可高达1 5点／秒以上。金丝球焊也叫热压焊或热压超声焊，主要键合材料为金线，焊头为球形，故也称球焊。
板载芯片技术(COB)主要焊接方式有以下几种。
1)热压焊
热压焊即利用加热和加压力将金屑丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如铝）发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力以达到“键合”的目的。此外，两金属界面不平整时加热加压可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片( Chip on Glass，COG)。
2)超声焊
超声焊的原理是利用超声波发生器产生能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力。劈刀在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊区的金属化层如（铝膜）表面迅速摩擦，使铝丝和铝膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了铝层界面的氧化屋，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合从而形成焊接。其主要焊接材料为铝线，焊头一般为楔形。
3)金丝球焊
金丝球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装、二极管封装、三极管封装、CMOS封装都采用金线球焊。它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25Um的金丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），无方向性焊接速度可高达1 5点／秒以上。金丝球焊也叫热压焊或热压超声焊，主要键合材料为金线，焊头为球形，故也称球焊。
COB也称IC软封装技术，裸芯片封装DB106S或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip（倒装芯片）。引线键合(Wire Bond，WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。
板载芯片技术(COB)主要焊接方式有以下几种。
1)热压焊
热压焊即利用加热和加压力将金屑丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如铝）发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力以达到“键合”的目的。此外，两金属界面不平整时加热加压可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片( Chip on Glass，COG)。
2)超声焊
超声焊的原理是利用超声波发生器产生能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力。劈刀在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊区的金属化层如（铝膜）表面迅速摩擦，使铝丝和铝膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了铝层界面的氧化屋，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合从而形成焊接。其主要焊接材料为铝线，焊头一般为楔形。
3)金丝球焊
金丝球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装、二极管封装、三极管封装、CMOS封装都采用金线球焊。它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25Um的金丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），无方向性焊接速度可高达1 5点／秒以上。金丝球焊也叫热压焊或热压超声焊，主要键合材料为金线，焊头为球形，故也称球焊。
板载芯片技术(COB)主要焊接方式有以下几种。
1)热压焊
热压焊即利用加热和加压力将金屑丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如铝）发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力以达到“键合”的目的。此外，两金属界面不平整时加热加压可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片( Chip on Glass，COG)。
2)超声焊
超声焊的原理是利用超声波发生器产生能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力。劈刀在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊区的金属化层如（铝膜）表面迅速摩擦，使铝丝和铝膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了铝层界面的氧化屋，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合从而形成焊接。其主要焊接材料为铝线，焊头一般为楔形。
3)金丝球焊
金丝球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装、二极管封装、三极管封装、CMOS封装都采用金线球焊。它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25Um的金丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），无方向性焊接速度可高达1 5点／秒以上。金丝球焊也叫热压焊或热压超声焊，主要键合材料为金线，焊头为球形，故也称球焊。
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