半导体分立器件生产中，工艺环境的控制至STA408A关重要。器件有源区的面积愈大、光刻小条宽度愈小，要求净化的级别愈高。特别是Si、GaAs微波大功率器件、VHSIC MMIC、千瓦级电力电子器件对净化的要求更高。半导体分立器件芯片生产中外延、扩散等工序在不同标准的洁净环境操作，其芯片合格率不同，其对应关系如下：

    洁净室等级    芯片合格率
    100级    98%
    1000级    74%
    10000级    65%
    100000级    60%
    另外，工作人员的衣服、头发中的尘粒和设备仪器的尘粒易散发到净化室中，因此，工作人员和设备仪器在进入洁净间以前必须经过严格的净化处理。表4. 23是不同净化等级对洁净度、温度、湿度、正压及噪声的要求。