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可靠性设计指标

发布时间:2012/4/26 19:43:32 访问次数:780

    半导体分立器件的CL6804可靠性设计指标主要是:
    ①器件主要性能、参数在规定条件下随时间的稳定程度。器件随着使用时间的增加可能会发生性能参数漂移超出产品技术规范而失效,因此在设计时应对器件关键参数的稳定性进行考虑和控制。
    ②器件所能适应的环境应力范围。电子器件常遇到环境应力(机械应力、气候应力、辐射环境等),对于一般用途的器件应能通过相应标准所规定的环境试验项目,特殊用途的器件还应通过特殊的环境试验项目。
    ③器件的质量等级。
    ④必须消除或控制的失效模式或机理。失效模式或机理是失效的实质内容,失效模式(或机理)及其分布(失效模式模型)是新产品可靠性设计的基础。通过对国内外相似产品的调研和失效模式分析,掌握其主要失效模式的失效机理,并确定
下述问题:
    ·这些失效模式或机理与哪些主要性能参数有关,尽量建立起相关的数学、物理模型,描述两者间的定量关系。
    ·主要失效模式的严重程度与产品的线路、版图、工艺、封装等的关系,以便通过可靠性设计来实现防止和控制这些失效模式的程度。
    ·根据器件所能适应环境的应力范围、失效率、平均寿命或质量等级分析和研制任务的要求,确定哪些失效模式、机理必须消除或控制及控制的程度。
    半导体分立器件的CL6804可靠性设计指标主要是:
    ①器件主要性能、参数在规定条件下随时间的稳定程度。器件随着使用时间的增加可能会发生性能参数漂移超出产品技术规范而失效,因此在设计时应对器件关键参数的稳定性进行考虑和控制。
    ②器件所能适应的环境应力范围。电子器件常遇到环境应力(机械应力、气候应力、辐射环境等),对于一般用途的器件应能通过相应标准所规定的环境试验项目,特殊用途的器件还应通过特殊的环境试验项目。
    ③器件的质量等级。
    ④必须消除或控制的失效模式或机理。失效模式或机理是失效的实质内容,失效模式(或机理)及其分布(失效模式模型)是新产品可靠性设计的基础。通过对国内外相似产品的调研和失效模式分析,掌握其主要失效模式的失效机理,并确定
下述问题:
    ·这些失效模式或机理与哪些主要性能参数有关,尽量建立起相关的数学、物理模型,描述两者间的定量关系。
    ·主要失效模式的严重程度与产品的线路、版图、工艺、封装等的关系,以便通过可靠性设计来实现防止和控制这些失效模式的程度。
    ·根据器件所能适应环境的应力范围、失效率、平均寿命或质量等级分析和研制任务的要求,确定哪些失效模式、机理必须消除或控制及控制的程度。
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4-26可靠性设计指标

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