抗冲击／振动设计
发布时间:2012/4/24 19:50:46 访问次数:1623
对于混合集成电路来说，抗振动、冲击环境，主要采取FAN7314AMX刚性化抗振措施，即不采用减振或隔振装置，而将其组成电子元器件刚性连接固定。具体方法有：
①注意片式电子元器件的贴面组装，尽可能降低元器件的安装高度，并在组装工艺和材料上给予保证，使其具有足够的连接强度。
②提高其他非片式电子元器件的安装刚性，尽量缩短引线长度，注意贴面焊接，注意各种引线的固定。
③避免采用或谨慎采用电子元器件叠装（即一个电子元器件装在另一个之上）。
④控制好电子元器件质量和尺寸、基片尺寸和外壳尺寸等不超出工艺能力。
⑤确定工艺能力极限，即制造厂的加工能力水平可以抵抗多大的机械冲击／振动强度，这主要通过大量的实验数据得出。
①注意片式电子元器件的贴面组装，尽可能降低元器件的安装高度，并在组装工艺和材料上给予保证，使其具有足够的连接强度。
②提高其他非片式电子元器件的安装刚性，尽量缩短引线长度，注意贴面焊接，注意各种引线的固定。
③避免采用或谨慎采用电子元器件叠装（即一个电子元器件装在另一个之上）。
④控制好电子元器件质量和尺寸、基片尺寸和外壳尺寸等不超出工艺能力。
⑤确定工艺能力极限，即制造厂的加工能力水平可以抵抗多大的机械冲击／振动强度，这主要通过大量的实验数据得出。
对于混合集成电路来说，抗振动、冲击环境，主要采取FAN7314AMX刚性化抗振措施，即不采用减振或隔振装置，而将其组成电子元器件刚性连接固定。具体方法有：
①注意片式电子元器件的贴面组装，尽可能降低元器件的安装高度，并在组装工艺和材料上给予保证，使其具有足够的连接强度。
②提高其他非片式电子元器件的安装刚性，尽量缩短引线长度，注意贴面焊接，注意各种引线的固定。
③避免采用或谨慎采用电子元器件叠装（即一个电子元器件装在另一个之上）。
④控制好电子元器件质量和尺寸、基片尺寸和外壳尺寸等不超出工艺能力。
⑤确定工艺能力极限，即制造厂的加工能力水平可以抵抗多大的机械冲击／振动强度，这主要通过大量的实验数据得出。
①注意片式电子元器件的贴面组装，尽可能降低元器件的安装高度，并在组装工艺和材料上给予保证，使其具有足够的连接强度。
②提高其他非片式电子元器件的安装刚性，尽量缩短引线长度，注意贴面焊接，注意各种引线的固定。
③避免采用或谨慎采用电子元器件叠装（即一个电子元器件装在另一个之上）。
④控制好电子元器件质量和尺寸、基片尺寸和外壳尺寸等不超出工艺能力。
⑤确定工艺能力极限，即制造厂的加工能力水平可以抵抗多大的机械冲击／振动强度，这主要通过大量的实验数据得出。
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