①器件级设计，包括MFI341S2161失效机理的砑究和模拟。
    ②改进圆片级测试结构，以提高可靠性控制。
    ③抗退化器件结构的设计。

                 
    以模拟为基础的设计验证能够精确地预测长时间电路的性能，可以在提交生产线以前对设计进行修改。如果忽略电路模拟和分析技术，而仅仅依赖于测试结构来推测硬件差错或功能失效是不科学的。因此，在设计阶段预测电路的可靠性是IC设计的必经之路，必须针对每一种失效机理，确定一系列与电路可靠性有关的可靠性模型参数，并建立起一套简单的方法来提取这些参数，然后开发计算机模拟程序，利用这些参数预测电路性能和失效。图2. 46给出了用可靠性模拟手段来保证可靠现有的IC可靠性模拟方法有评价电路工作时单一器件的寿命；快速估计退化电路的性能；对电路的可靠性进行灵敏度分析；用随机电流波形预测电迁移等。本节主要介绍可靠性模型及可靠性模拟的一般方法，并给出部分模拟结果。