在混合信号和RF应用领域，ESD保护HL2606电路的设计更具有挑战性。对于混合信号集成电路来说，由于在芯片上的不同电路模块通常具有不同的性能，而且通常使用不同的电源电压，从1. 8V到50V甚至高。设计师需要选择不同的ESD结构，以优化整个芯片的ESD性能。在绝大多数情况下，普适的ESD保护结构并不存在。在RF和VDSM lC ESD保护设计中的主要挑战来自于ESD网络和核心IC电路保护的本身的相互影响。ESD设计时首先要求芯片尺寸小，再次就是ESD诱导的寄生效应（即RC延迟和噪声）尽可能小。需要注意的是，对于不同的工艺，ESD并不是通用的，即使采用同一种工艺，不同的产品系列所采用的结构也是不同的。成功的ESD设计，需要采用定制的手段，采用具体的优化。