集成电路的设计包括功能设计AR1319和可靠性设计。功能设计是为达到规定的功能而进行的设计；而可靠性设计是为保持功能以及防静电、散热、防辐射、抗恶劣环境等方面而进行的设计。随着集成咆路进入亚微米、深亚微米阶段，用传统的工艺检测、老化筛选几乎不可能剔除潜在的失效，必须由试验保证可靠性( Tested in Reli-ability，TIR)转向设计保证可靠性(Designed in Reliability，DIR)。目前已出现统计过程控制(Statistical Process Control，SPC)以及计算机辅助可靠性评价技术(Computer Aided Reliability，CAR)。随着集成电路性能、可靠性的不断提高，对集成电路的设计要求越来越高，必须在产品的设计阶段就考虑集成电路的可靠性，才能使集成电路步入高层次保证阶段。所以，可靠性是集成电路设计中至关重要的组成部分，必须贯穿于产品的各个方面和全过程。
    开展集成电路可靠性设计的基本要求（包括可靠性设计的依据、基本原则、设计程序、设计指标的论证）和基本条件（包括人员素质要求、可靠性信息的收集与应用要求、失效分析工作要求）。