合理设计电路
发布时间:2012/3/7 19:24:12 访问次数:679
电子设备的高可靠性依赖于电子元器件的可靠性，而电子元器件应用的可靠性是由电路的可靠性设计来保证的。实践证明，元器件在应用中的失效有许多是由于电路设计不合理所造成的。因此，在进行电路设计和结构设计时应注意以下几个问题。AD51/031-1
①在设计电路时应进行优化设计，尽量减少元器件的数目，消除多余的元器件。在设计中还可优先采用较好的成熟单元电路。
②注意元器件的合理降额使用。
③电路中应尽量采用集成电路，减少分立元件电路。
④要采用由于电压瞬变和浪涌电流造成元器件损坏的保护电路。对于电源电路，应采用过压及欠压保护电路。
⑤电路的多余输入端应接地或接正电源，以减少外界干扰信号对元器件的损伤。
⑥对于功率较大的器件，应加散热装置，以防元器件过热而损坏。
⑦对内、外共用信号应加隔离级。
⑧对于质量较大的元器件应采取良好的固定措施。
装配工艺
为保证装配工艺的可靠性，应采取以下措施：
①装配工房应采取防潮、防霉、防烟雾等措施，使电子元器件能在洁净的环境条件下装配。
②要采取先进的焊接技术，以保证元器件焊接的可靠性。
③要采取先进的灌封技术。
④装配CMOS器件的场所，应有防静电措施。
①在设计电路时应进行优化设计，尽量减少元器件的数目，消除多余的元器件。在设计中还可优先采用较好的成熟单元电路。
②注意元器件的合理降额使用。
③电路中应尽量采用集成电路，减少分立元件电路。
④要采用由于电压瞬变和浪涌电流造成元器件损坏的保护电路。对于电源电路，应采用过压及欠压保护电路。
⑤电路的多余输入端应接地或接正电源，以减少外界干扰信号对元器件的损伤。
⑥对于功率较大的器件，应加散热装置，以防元器件过热而损坏。
⑦对内、外共用信号应加隔离级。
⑧对于质量较大的元器件应采取良好的固定措施。
装配工艺
为保证装配工艺的可靠性，应采取以下措施：
①装配工房应采取防潮、防霉、防烟雾等措施，使电子元器件能在洁净的环境条件下装配。
②要采取先进的焊接技术，以保证元器件焊接的可靠性。
③要采取先进的灌封技术。
④装配CMOS器件的场所，应有防静电措施。
电子设备的高可靠性依赖于电子元器件的可靠性，而电子元器件应用的可靠性是由电路的可靠性设计来保证的。实践证明，元器件在应用中的失效有许多是由于电路设计不合理所造成的。因此，在进行电路设计和结构设计时应注意以下几个问题。AD51/031-1
①在设计电路时应进行优化设计，尽量减少元器件的数目，消除多余的元器件。在设计中还可优先采用较好的成熟单元电路。
②注意元器件的合理降额使用。
③电路中应尽量采用集成电路，减少分立元件电路。
④要采用由于电压瞬变和浪涌电流造成元器件损坏的保护电路。对于电源电路，应采用过压及欠压保护电路。
⑤电路的多余输入端应接地或接正电源，以减少外界干扰信号对元器件的损伤。
⑥对于功率较大的器件，应加散热装置，以防元器件过热而损坏。
⑦对内、外共用信号应加隔离级。
⑧对于质量较大的元器件应采取良好的固定措施。
装配工艺
为保证装配工艺的可靠性，应采取以下措施：
①装配工房应采取防潮、防霉、防烟雾等措施，使电子元器件能在洁净的环境条件下装配。
②要采取先进的焊接技术，以保证元器件焊接的可靠性。
③要采取先进的灌封技术。
④装配CMOS器件的场所，应有防静电措施。
①在设计电路时应进行优化设计，尽量减少元器件的数目，消除多余的元器件。在设计中还可优先采用较好的成熟单元电路。
②注意元器件的合理降额使用。
③电路中应尽量采用集成电路，减少分立元件电路。
④要采用由于电压瞬变和浪涌电流造成元器件损坏的保护电路。对于电源电路，应采用过压及欠压保护电路。
⑤电路的多余输入端应接地或接正电源，以减少外界干扰信号对元器件的损伤。
⑥对于功率较大的器件，应加散热装置，以防元器件过热而损坏。
⑦对内、外共用信号应加隔离级。
⑧对于质量较大的元器件应采取良好的固定措施。
装配工艺
为保证装配工艺的可靠性，应采取以下措施：
①装配工房应采取防潮、防霉、防烟雾等措施，使电子元器件能在洁净的环境条件下装配。
②要采取先进的焊接技术，以保证元器件焊接的可靠性。
③要采取先进的灌封技术。
④装配CMOS器件的场所，应有防静电措施。
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